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中國首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備，第四代半導體呼嘯而來

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杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認

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立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”

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超芯星半導體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

華潤微電子重慶12英寸功率半導體晶圓制造生產(chǎn)線實現(xiàn)通線

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杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項目

浙江旺榮半導體項目主體工程封頂年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件

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快訊|奧趨光電成功制備出高質(zhì)量3英寸氮化鋁單晶

旺榮半導體年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件項目月底結(jié)頂

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新型超寬禁帶半導體材料廠商銘鎵半導體實現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破

國內(nèi)頭部12英寸硅片制造商奕斯偉材料C輪融資40億

德州儀器12英寸廠投產(chǎn)，模擬芯片或避開寒風吹襲？

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

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