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老鷹半導體數(shù)通50G芯片通過H3C白名單

PCB項目未通過環(huán)保驗收即投產(chǎn)，興森科技子公司受行政處罰

清純半導體通過IATF16949汽車質量管理體系認證

上海臨港新一代化合物半導體研制基地項目通過竣工驗收

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光刻機制造商ASML擴建計劃獲表決通過

金額超40億，紫光展銳董事會表決通過新一輪股權融資

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術鑒定

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求，多款設備已通過驗證

光谷兩款車規(guī)芯片有新進展：通過認證+量產(chǎn)出貨

長電科技車規(guī)級芯片先進封裝旗艦工廠增資獲批通過

年產(chǎn)70萬片6-8英寸碳化單晶襯底項目通過立項審批

唐為華教授團隊通過熱重排工程和能帶調(diào)制實現(xiàn)可調(diào)諧的 Ga?O? 日盲光敏性能

魯晶半導體再次通過國家級高新技術企業(yè)認證審核

芯塔電子SiC MOSFET通過車規(guī)級認證，成功進入新能源汽車供應鏈！

模擬和數(shù)模混合芯片公司奧拉股份通過ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL D標準認證

Wolfspeed：通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿

國星光電SiC-MOSFET器件獲得車規(guī)級認證并通過HV-H3TRB加嚴可靠性考核

突破百臺！電科裝備8-12寸系列減薄機通過產(chǎn)業(yè)應用端認可

瞻芯電子第二代SiC MOSFET首款產(chǎn)品通過車規(guī)級認證，正式開啟量產(chǎn)交付

全國首家省級集成電路產(chǎn)業(yè)計量測試中心通過驗收！

上海合晶IPO通過科創(chuàng)板上市委會議為半導體硅外延片一體化制造商

沃格光電玻璃基半導體封裝基板已獲得客戶驗證通過

紫光展銳智能座艙解決方案平臺A7870通過AEC-Q100車規(guī)認證

賽微電子：控股子公司MEMS微振鏡通過驗證并啟動試產(chǎn)

歐洲議會通過《芯片法案》

龍迅股份：已有6顆芯片通過車規(guī)級體系AEC-Q100認證

中瓷電子增發(fā)收購資產(chǎn)并配套募資事項獲深交所審核通過

合盛新材料順利通過IATF 16949:2016國際汽車行業(yè)質量管理體系認證

中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技術及應用通過技術鑒定

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