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有研硅:主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證
階段
評(píng)論 ?
2023-08-25 10:14
我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新
階段
評(píng)論 ?
2023-08-14 10:30
我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新
階段
評(píng)論 ?
2023-08-14 10:13
我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新
階段
評(píng)論 ?
2023-08-11 10:43
芯元基實(shí)現(xiàn)高效純紅光量子點(diǎn)芯片,QD-Mini LED產(chǎn)品即將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化
階段
評(píng)論 ?
2023-07-12 09:31
芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)
階段
評(píng)論 ?
2023-06-19 15:43
芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)
階段
,預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬(wàn)片
芯粵能
碳化硅
晶圓
芯片
評(píng)論 ?
2023-06-19 08:02
存儲(chǔ)芯片進(jìn)入筑底
階段
,半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)隱現(xiàn)
評(píng)論 ?
2023-06-16 09:20
存儲(chǔ)芯片進(jìn)入筑底
階段
,半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)隱現(xiàn)
評(píng)論 ?
2023-05-23 08:42
工信部副部長(zhǎng):6G處于對(duì)需求和關(guān)鍵技術(shù)的研究
階段
評(píng)論 ?
2023-03-30 10:25
精測(cè)電子:子公司半導(dǎo)體設(shè)備及準(zhǔn)分子激光器項(xiàng)目正處于研發(fā)
階段
評(píng)論 ?
2023-03-10 11:45
比爾蓋茨反對(duì)美國(guó)列清單!國(guó)產(chǎn)芯片突破“卡脖子”的三個(gè)
階段
,誰(shuí)將趁勢(shì)崛起?
評(píng)論 ?
2023-03-06 10:59
科技部部長(zhǎng)王志剛:開(kāi)啟建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)新
階段
評(píng)論 ?
2023-02-24 14:01
實(shí)施
階段
性支持工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
評(píng)論 ?
2023-01-13 10:49
聯(lián)得裝備:公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備目前已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)量產(chǎn)
階段
評(píng)論 ?
2023-01-06 17:20
投資30億元的高密度倒裝芯片項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試
階段
評(píng)論 ?
2023-01-06 09:59
強(qiáng)茂半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品項(xiàng)目5條封裝線已進(jìn)入試生產(chǎn)
階段
評(píng)論 ?
2023-01-03 11:41
露笑科技:公司碳化硅目前處于產(chǎn)能爬坡
階段
評(píng)論 ?
2022-11-29 13:34
麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項(xiàng)目竣工,將進(jìn)入試產(chǎn)
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評(píng)論 ?
2022-11-04 10:47
中穎電子正在研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)MCU,已流片成功在驗(yàn)證
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評(píng)論 ?
2022-10-21 15:05
卓勝微:芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目的濾波器產(chǎn)品已于上半年度進(jìn)入小批量生產(chǎn)
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評(píng)論 ?
2022-10-20 16:42
蘇州固锝:公司第三代半導(dǎo)體目前尚未達(dá)到大批量產(chǎn)
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評(píng)論 ?
2022-10-20 10:22
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)邁入實(shí)際運(yùn)行
階段
評(píng)論 ?
2022-10-13 11:19
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心正式邁入實(shí)際運(yùn)行
階段
評(píng)論 ?
2022-09-27 08:47
黃河旋風(fēng):CVD培育鉆石制作方法和第三代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)技術(shù)尚處研發(fā)
階段
評(píng)論 ?
2022-07-29 10:19
聞泰科技IGBT已成功流片,進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證
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2022-06-29 14:50
基本半導(dǎo)體完成C2輪融資,汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)
階段
評(píng)論 ?
2022-06-08 11:32
聯(lián)瑞新材氮化物粉體材料開(kāi)發(fā)已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室
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評(píng)論 ?
2022-06-02 11:32
博杰股份布局半導(dǎo)體ATE檢測(cè)領(lǐng)域 目前處于前端研發(fā)
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評(píng)論 ?
2022-05-16 15:58
至純科技晶圓再生項(xiàng)目正處于新客戶(hù)陸續(xù)流片驗(yàn)證
階段
評(píng)論 ?
2022-05-10 10:31
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