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廣立微：堅定不移地在集成電路成品率領域深耕發(fā)展

武漢新芯集成電路增資至84.79億

強華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項目封頂

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線

中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目進展順利，當前處于爬坡上量階段

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項目一期全面建成

晶合集成取得半導體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

芯聯(lián)集成CEO趙奇：2024年碳化硅業(yè)務營收有望超10億元

北京經(jīng)開區(qū)營商環(huán)境十大行動方案發(fā)布，多次提及集成電路

“技術+市場”雙輪驅(qū)動構筑芯聯(lián)集成“護城河”

化學所在多功能集成聚合物半導體的分子設計方面取得進展

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設備供應商提供氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品和服務

晶合集成申請半導體結構及其制備方法專利

復旦大學微電子學院器件工藝團隊研發(fā)基于全無機鈣鈦礦的多功能集成光子器件

香港科技大學開發(fā)高效結合III-V與硅的新集成技術有助革新數(shù)據(jù)通信

首都經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展推進大會召開：重點發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

湖南：加強集成電路、工業(yè)母機、基礎軟件等關鍵技術突破

安徽省有效投資專項行動方案（2024）發(fā)布涉及集成電路領域關鍵技術攻關等

前瞻布局，九峰山實驗室建立異質(zhì)集成先進鍵合能力

天科合達榮膺芯聯(lián)集成“2023年度優(yōu)秀供應商”

廣東：培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主體結構順利封頂

2024年北京市政府工作報告重點任務清單發(fā)布將加快推進集成電路重大項目

新進展│深圳大學劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質(zhì)集成的高性能寬光譜探測器研究新成果

阿里達摩院在上海成立新公司，含多項AI、集成電路業(yè)務

芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署碳化硅生產(chǎn)供貨協(xié)議

南京江寧國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目2026年正式投產(chǎn)

國博電子射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目2026年正式投產(chǎn)

上海2023年GDP增長5% 集成電路等三大先導產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1.6萬億元

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