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上海天岳榮獲2023年臨港新片區(qū)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用技能大賽“璀璨獎”

IFWS 2023前瞻│化合物半導(dǎo)體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會日程出爐

工信部公開征集對《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目的意見

甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目

國家自然科學(xué)基金委發(fā)布“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究”專項項目申請指南

中芯集成擬更名為芯聯(lián)集成

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