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我國高性能光子芯片領域取得突破可批量制造！

西安8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目實現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目爭2024年建成投產

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學巫江：基于化合物半導體異質結的高性能器件設計與制備

英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

新進展│深圳大學劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質集成的高性能寬光譜探測器研究新成果

中國科學院半導體所榮獲北京市自然科學獎一等獎

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本

芯聚威科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，專注高性能信號鏈集成電路產品

拜登政府計劃阻止英偉達等出口高性能AI芯片英偉達回應

上汽高端純電SUV智己LS6發(fā)布首款搭載準900V雙碳化硅高性能平臺

西安電子科技大學王逸飛：基于氧化鎵材料性能調控及高性能日盲紫外光電探測器的研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學王逸飛：基于氧化鎵材料性能調控及高性能日盲紫外光電探測器的研究

中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技術及應用通過技術鑒定

通過鑒定，中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET國際先進

【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目迎來新進展

中科潞安閆建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED產業(yè)技術發(fā)展趨勢

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

復旦大學、智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動

復旦大學與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”正式啟動

一徑科技高性能車規(guī)級長距MEMS激光雷達ML-Xs首次亮相海外市場

清華大學研究團隊合作利用激光加工氮化硼實現(xiàn)大規(guī)模高性能量子光源

吉利無錫高性能電驅項目投產

哪吒汽車發(fā)布800V SiC高性能電驅系統(tǒng)——浩智電驅

中科院長春光機所高性能光芯片項目簽約無錫惠山高新區(qū)

中科院長春光機所高性能光芯片項目落戶惠山高新區(qū)

千里新材高性能氮化硅制品產業(yè)化及總部基地項目開工

中國科大在高性能金剛石量子器件制備上取得重要進展

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