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基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

兆馳股份：公司氮化鎵芯片產(chǎn)能位于行業(yè)前列，未來不排除根據(jù)市場發(fā)展情況繼續(xù)擴產(chǎn)的可能

同比增長21.4%，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模超2000億

麒麟9000+鴻蒙OS加持，華為P50登場，核心供應商被曝光？

蘋果CEO庫克：芯片缺貨超乎我們的預期，恐沖擊新iPhone生產(chǎn)

ST CEO：芯片還會漲價，缺貨將持續(xù)到2023

2021年全球前三大基站設備商合計市占略縮減，排名第四的三星海外布局有成

AMD 第二季營收翻倍成長，看好市場未來調高全年營收成長預期

工信部發(fā)布多項重要數(shù)據(jù)，涉及新能源車、5G和大宗商品，來看八大要點

總投資超100億，多個化合物半導體項目簽約浙江臺州

6月份中國大陸進口日本半導體設備6235臺，約10.8億美元

華為入局氮化鎵快充市場，2021或迎GaN快充爆發(fā)期？

意法半導體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！

SEMI：6月北美半導體設備出貨36.7億美元，同比增長58.4%

第三代半導體廠商獲阿里關聯(lián)公司入股，擬擴展6條外延片產(chǎn)線

劉鶴：企業(yè)家要以“專精特新”為方向，聚焦主業(yè)、苦練內功、強化創(chuàng)新

芯馳科技獲近10億元B輪融資，加快更先進制程芯片研發(fā)

芯片工藝獨立自主取得進展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

行業(yè)專家、企業(yè)將云集功率與射頻半導體峰會，35位報告嘉賓搶先知……

一臺EUV光刻機，一小時生產(chǎn)多少芯片？

總投資約20億元，創(chuàng)維存儲半導體生產(chǎn)項目簽約江西贛州

解決芯片人才短缺，急需高校擴大招生指標

三星計劃今年底導入Inpria無機光刻膠，有望應用于5nm制程

上半年我國集成電路設計收入1041億元，同比增長24.1%

碳化硅，第三代半導體時代的中國機會

天瞳威視完成1.5億美元C輪融資，計劃在2022年內正式啟動IPO

北京發(fā)布推動傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作方案，到2030年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元

沃爾沃將收購中國合資公司50%股權，全面整合在中國的業(yè)務

阿斯麥Q2增訂單額同比增近7倍，宣布90億歐元的新股票回購計劃

英國最大芯片廠NWF被中企收購后，英國政府暫停研發(fā)資助

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