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臻晶半導(dǎo)體自主研發(fā)液相法碳化硅電阻爐技術(shù)
,
全新解決方案引領(lǐng)行業(yè)潮流!
評(píng)論 ?
2025-03-24 12:55
總投資3億元
,
鑫巨半導(dǎo)體TGV先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2025-03-24 11:10
山東晶鎵申請(qǐng)一種紫外光催化輔助的氮化鎵晶圓拋光方法專利
,
提高了氮化鎵晶圓的拋光效率
評(píng)論 ?
2025-03-21 15:31
投資已超10億元
,
寧波冠石半導(dǎo)體光掩模版制造項(xiàng)目通線
評(píng)論 ?
2025-03-21 15:03
華日激光項(xiàng)目簽約蘇州高新區(qū)
,
建超快激光器基地聚焦泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2025-03-21 14:51
江蘇超芯星半導(dǎo)體申請(qǐng)一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利
,
顯著降低生產(chǎn)成本
評(píng)論 ?
2025-03-20 16:55
總投資30億元
,
上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-03-20 15:42
EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
,
推動(dòng)MEMS制造升級(jí)
評(píng)論 ?
2025-03-20 15:36
安徽格恩半導(dǎo)體申請(qǐng)氮化鎵基化合物半導(dǎo)體激光器專利
,
提升遠(yuǎn)場(chǎng)圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性
評(píng)論 ?
2025-03-20 11:03
上海光通信申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利
,
縮小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)線寬提高器件密度
評(píng)論 ?
2025-03-20 11:00
半導(dǎo)體公司及組織呼吁歐盟啟動(dòng)《芯片法案2.0》
,
加強(qiáng)設(shè)計(jì)、材料及設(shè)備支持
評(píng)論 ?
2025-03-20 10:57
偉測(cè)科技擬13億元投建南京二期測(cè)試項(xiàng)目
,
擴(kuò)大高端芯片測(cè)試產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2025-03-19 12:02
重磅|Yole Group登陸2025CSE
,
將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測(cè)報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-03-18 17:39
重磅|Yole Group登陸2025CSE
,
將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測(cè)報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-03-18 17:19
深圳市政府工作報(bào)告全文發(fā)布
,
集成電路被多次提及
評(píng)論 ?
2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份
,
總投資虧損超1500億日元
評(píng)論 ?
2025-03-18 16:17
意大利政府?dāng)M對(duì)意法半導(dǎo)體董事會(huì)動(dòng)用否決權(quán)
,
將罷免公司CEO
評(píng)論 ?
2025-03-17 09:20
武漢新政支持“四首”應(yīng)用
,
單個(gè)項(xiàng)目最高可獲1000萬(wàn)元支持
評(píng)論 ?
2025-03-17 09:19
江蘇組建首支高校科技成果轉(zhuǎn)化基金
,
聚焦第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域開(kāi)展直接投資
評(píng)論 ?
2025-03-17 08:32
總投資10億元
,
芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-03-17 08:29
英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝
,
在提升效率的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2025-03-14 17:02
總投資超10億元
,
芯鈦半導(dǎo)體高端裝備總部基地項(xiàng)目落地惠山
評(píng)論 ?
2025-03-14 09:34
屹唐半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲批注冊(cè)
,
將募資30億元投建2大項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-03-14 08:26
歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B2輪融資
,
推動(dòng)產(chǎn)品規(guī)模化應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-03-13 17:39
首批130+報(bào)告嘉賓名單公布
,
2025九峰山論壇蓄勢(shì)待發(fā)!
評(píng)論 ?
2025-03-13 13:21
歐洲九國(guó)組建半導(dǎo)體聯(lián)盟
,
要強(qiáng)化歐洲的半導(dǎo)體業(yè)!
評(píng)論 ?
2025-03-13 08:27
重磅官宣丨東風(fēng)汽車集團(tuán)確認(rèn)參展2025CSE化合物半導(dǎo)體博覽會(huì)
,
精彩亮點(diǎn)搶先看!
評(píng)論 ?
2025-03-12 18:43
青禾晶元全球首發(fā)C2W&W2W雙模混合鍵合設(shè)備
,
定義先進(jìn)封裝新標(biāo)桿!
評(píng)論 ?
2025-03-12 11:54
浙江一半導(dǎo)體項(xiàng)目
,
首臺(tái)光刻機(jī)成功搬入
評(píng)論 ?
2025-03-12 11:42
廈門大學(xué)書記建言
,
加大支持推動(dòng)閩臺(tái)集成電路深度融合
評(píng)論 ?
2025-03-12 11:03
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