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7.8億元，江蘇容泰功率半導體項目竣工投產

天岳先進擬定增募資不超3億元，用于8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術提升項目

總投資4億元，正帆麗水特氣項目一期封頂

投資10億元，連橙時代半導體項目落戶長沙寧鄉(xiāng)高新區(qū)

桑德斯微電子(SMC)大功率半導體晶圓項目通線，年產約150萬片

復旦大學研發(fā)半導體性光刻膠，實現特大規(guī)模集成度有機芯片制造

安森美完成收購SWIR Vision Systems，增強智能感知產品組合

銀河微電申請SiCMOSFET板級封裝優(yōu)化設計方法專利，設計效率高

精確芯擎智能產業(yè)基金落地合肥，聚焦半導體等硬科技賽道

超硅半導體完成C輪融資，6家單位聯合投資

智憶巴西啟動江波龍新產品線，并發(fā)布8.59億新投資計劃

總投資1.2億，圣昌電子LED智能電源項目開工

投資165億元4半導體項目簽約/動工/投產，3項目投產、啟用！

北京大學申請金剛石基氮化物半導體異質結構制備方法專利，能夠得到高質量且低熱阻的金剛石基氮化物半導體異質結構

總投資15億元，西部科技創(chuàng)新港微電子新質科創(chuàng)灣項目簽約落地

總投資50億元，中順通利半導體產業(yè)化項目簽約余杭

盤古半導體面板級封測項目動工，總投資30億元

武漢新城，聯特科技總部新園區(qū)正式啟用

芯三代/忱芯/芯動/新微/茂碩/飛锃/邦芯等齊聚上海第三代半導體論壇，7月8-9日見！

利揚芯片擬募資5.2億元，擴大芯片測試產能

拓米洛環(huán)境試驗裝備總部項目正式開工，總投資6億元

英飛凌、ST、TI、安世半導體等領銜第三代半導體論壇，7月8-9日上海見！

睿熙科技完成新一輪融資，加速車規(guī)級VCSEL芯片商業(yè)化等

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武漢發(fā)起兩只政府產業(yè)基金，力爭3～5年“以投帶引”3000億元

總投資15億，又一儲能項目簽約

總投資10億元，北一半導體功率器件項目在江蘇鹽城開工

總投資10億元，睿昇半導體項目預計7月投產

思坦科技廈門Micro-LED量產基地正式投產，率先邁入Micro-LED高速量產時代

芯儀半導體，竣工投產！

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