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探討“芯”發(fā)現(xiàn)，匯聚“芯”動能！聚焦這場第三代半導(dǎo)體論壇→

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納芯微：已發(fā)布SiC二極管和MOSFET產(chǎn)品，并逐步進行客戶送樣和驗證工作

匯芯半導(dǎo)體正在籌建示范生產(chǎn)線，聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

四川：到2025年建成鄉(xiāng)村公共充電樁2.2萬個以上，單樁不低于60kW

安銳半導(dǎo)體獲投資，目標(biāo)碳化硅

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已在車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

代爾夫特理工大學(xué)研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

朝希資本完成一期人民幣基金9億元超募，投向新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域

一顆碳化硅芯片，可節(jié)省一噸二氧化碳當(dāng)量！

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特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

基本半導(dǎo)體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

工信部：前三季度集成電路產(chǎn)量2447億塊，同比下降2.5%

總規(guī)模100億元，山東省工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展基金簽約落地

碳化硅供需緊缺，晶圓、功率器件頭部上市公司加速布局

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

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