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國星光電SiC功率器件、GaN-DFN器件已小批量接單，正配合客戶送樣測試

后摩智能與電子科大啟動項目合作，聚焦非易失存儲及存內(nèi)計算處理芯片

臺積電5月份營收1857.05億元新臺幣年增達65.3%，再創(chuàng)同期新紀錄

MCU企業(yè)領芯微電子聯(lián)手浙江工業(yè)大學，成立“數(shù)字電源控制芯片設計及應用聯(lián)合研發(fā)中心”

最高獎勵5000萬，又一地出新政鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

DA市場三足鼎立，國產(chǎn)EDA有何機會？

中科潞安大功率深紫外芯片產(chǎn)品獲突破性進展，光功率輸出在120mW以上

富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠，預計2023年投產(chǎn)

基本半導體完成C2輪融資，汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段

博世創(chuàng)投新設一支2.5億歐元基金，支持創(chuàng)新科技型初創(chuàng)企業(yè)

必易微電機驅(qū)動控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)，電源管理芯片規(guī)格型號超700款

數(shù)字隔離芯片即將放量，國產(chǎn)替代空間大

臺積電砸1萬億新臺幣擴產(chǎn)2nm，目標 2025 年量產(chǎn)

AMB氮化硅覆銅陶瓷基板獲突破，填補我國功率半導體行業(yè)空白！

深圳：2025年，新能源產(chǎn)業(yè)增加值達到1000億元左右

六角形半導體簽約落戶上海，聚焦微系統(tǒng)處理芯片

一箭九星成功入軌，一手造車、一手造星！“吉利未來出行星座”布局硬核科技生態(tài)

CMOS巨頭加快進軍汽車產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)企業(yè)亦積極布局

比亞迪：以車規(guī)級半導體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域

第三批華為軍團成立，瞄準這幾大領域

中國在兩大芯片行業(yè)進一步擴大優(yōu)勢，美國芯片領先優(yōu)勢被削弱

側(cè)重于半導體領域，皇庭國際與金拓資本、合創(chuàng)資本進行戰(zhàn)略合作

SEMI：一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元

日本敲定2022年版《制造業(yè)白皮書》，強化半導體產(chǎn)業(yè)競爭力

屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目封頂，投資額3.7億元

財政部：大力發(fā)展新能源汽車，合理把握補貼退坡力度

工信部：1-4月手機產(chǎn)量同比下降1.3%，集成電路產(chǎn)量同比下降5.4%

銳成芯微獲比亞迪、中芯聚源入股，完成上市輔導

零跑/比亞迪“搶先”特斯拉，CTC/CTB將成造車新勢力標配

傳高通有意收購Arm部分股權(quán)，不排除全盤收購

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