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2.6萬億半導(dǎo)體龍頭攤上事，三星電子或面臨53年來首次大罷工

東芝投建新晶圓廠，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將翻倍

英偉達(dá)收購Arm面臨失敗，軟銀將獲得12.5億美元分拆費用

首次成功將超薄半導(dǎo)體和超導(dǎo)體結(jié)合，實現(xiàn)以零電阻導(dǎo)電

長電科技預(yù)計2021年凈利潤超28億元，已經(jīng)出貨第三代半導(dǎo)體測產(chǎn)品

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設(shè)備

全球?qū)⑿陆?5座12英寸或者8英寸晶圓廠，半導(dǎo)體測試市場迎來黃金期？

英特爾宣布1000億美元芯片投資計劃，目標(biāo)建成“全球最大芯片制造基地”

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

芯視界完成數(shù)億元產(chǎn)業(yè)融資，寧德時代領(lǐng)投

副部級！“福耀科技大學(xué)”首位校長，定了！

到2024年，全球新增85座新建晶圓廠

工信部：芯片供應(yīng)將依然緊張，將推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力

2021年中國半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，逼近甚至超越歐洲日本

賺了超420億元！阿斯麥2021年出貨286臺光刻機(jī)，仍處于供不應(yīng)求

光刻機(jī)巨頭ASML CEO溫彼得：中國不太可能獨立造出頂尖光刻機(jī)，但并不是絕對不可能

三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導(dǎo)體市場首次突破5000億美元

應(yīng)屆生年薪開到60萬，爭奪芯片人才白熱化：“那邊給多少？我直接加！”

前所未有的增長期，全球前端晶圓廠設(shè)備近千億美元

東微半導(dǎo)科創(chuàng)板上市即將網(wǎng)上路演，募資9.39億元加碼功率器件

印度祭出超過100億美元獎勵經(jīng)費，吸引半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)前往投資

源杰半導(dǎo)體擬赴科創(chuàng)板IPO：募資9.8億元，加碼光芯片產(chǎn)業(yè)

華邦電新12英寸廠設(shè)備遷入，生產(chǎn)25nm利基型DRAM

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院成立，張波教授任專家委員會理事長

歐盟實行歐洲芯片法，目標(biāo)2030年全球市占率增至20%

鼎龍股份2021年預(yù)計凈利超2.08億元，半導(dǎo)體CMP拋光墊業(yè)務(wù)營收大幅增長

吉利投資成立芯片公司智芯科技，主營業(yè)務(wù)包含芯片設(shè)計及制造

IC Insights：預(yù)計 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額增長 11%，達(dá) 6806 億美元

武漢：到2025年半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模

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