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新凱來震撼亮相，立志成為世界一流半導(dǎo)體裝備提供商

韜盛科技獲數(shù)億元C輪融資，聚焦半導(dǎo)體測試賽道

中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?，刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進一步

天科合達申請在坩堝內(nèi)部放置石墨件來提升碳化硅粉料利用率的專利，能夠明顯提高原料利用率

俄羅斯完成首臺350nm光刻機開發(fā)，將批量生產(chǎn)

半導(dǎo)體量檢測裝備，迎來新勢力

總投資3億元，卓遠半導(dǎo)體項目落戶湖北陽新縣

投資近6億元，賀利氏石英沈陽新工廠投產(chǎn)

國順激光完成5000萬元A輪融資，激光器產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體等領(lǐng)域

2025九峰山論壇平行論壇10丨先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)，精彩議題搶先看

吉佳藍中國總部在無錫啟用，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備搶占更大市場

冠石科技顯示器件募投項目結(jié)項，將向光掩膜版項目增資1.33億元

臻晶半導(dǎo)體自主研發(fā)液相法碳化硅電阻爐技術(shù)，全新解決方案引領(lǐng)行業(yè)潮流！

總投資3億元，鑫巨半導(dǎo)體TGV先進封裝技術(shù)發(fā)展項目簽約

山東晶鎵申請一種紫外光催化輔助的氮化鎵晶圓拋光方法專利，提高了氮化鎵晶圓的拋光效率

投資已超10億元，寧波冠石半導(dǎo)體光掩模版制造項目通線

華日激光項目簽約蘇州高新區(qū)，建超快激光器基地聚焦泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域

江蘇超芯星半導(dǎo)體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利，顯著降低生產(chǎn)成本

總投資30億元，上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目開工

EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

安徽格恩半導(dǎo)體申請氮化鎵基化合物半導(dǎo)體激光器專利，提升遠場圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性

上海光通信申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利，縮小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)線寬提高器件密度

半導(dǎo)體公司及組織呼吁歐盟啟動《芯片法案2.0》，加強設(shè)計、材料及設(shè)備支持

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重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測報告

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深圳市政府工作報告全文發(fā)布，集成電路被多次提及

日本政府出售JDI全部股份，總投資虧損超1500億日元

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