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ASML稱芯片產(chǎn)能短期難以恢復(fù)，到2023年仍將緊張

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計(jì)劃今年動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年竣工并投產(chǎn)

無錫濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，10家集成電路企業(yè)云簽約落地總額超15億元

首次采用GAA技術(shù) 臺積電正式啟動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，將于2025年投產(chǎn)

廣東：一季度外貿(mào)進(jìn)出口1.84萬億元，集成電路出口增長16.9%

ASML一季度凈利達(dá)6.95億歐元，預(yù)計(jì)二季度凈銷售額超50億歐元

總投資約5億元，國內(nèi)首個(gè)“區(qū)塊鏈+半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目落地？

消費(fèi)者業(yè)務(wù)更名，華為攜7大新品闊步進(jìn)軍商用領(lǐng)域

全球一季度手機(jī)出貨量暴跌，三星、蘋果、小米市場份額居前三

清華大學(xué)：設(shè)立集成電路創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士項(xiàng)目，加強(qiáng)學(xué)科交叉融合與創(chuàng)新發(fā)展

士蘭微2021年凈利大增2145.25%，2022年?duì)I收目標(biāo)瞄準(zhǔn)100億

被評為專精特新“小巨人”，IC設(shè)計(jì)公司瑞盟科技獲中芯系/華潤微等融資

兩家半導(dǎo)體企業(yè)同日登陸科創(chuàng)板，上市首日表現(xiàn)如何？

福州高意首條碳化硅晶圓基片產(chǎn)線量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)10萬片

電子電路及新能源業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，東山精密2021年凈利同比增長21.72%

峰岹科技正式登陸科創(chuàng)板，元禾璞華/小米長江為主要股東

荷蘭擬11億歐元投入光子集成電路領(lǐng)域，推動(dòng)本土企業(yè)發(fā)展

國資汽車基金入場，這家AI芯片企業(yè)完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資

1442億A股半導(dǎo)體企業(yè)交出亮眼財(cái)報(bào)，攜手清華電子院開展合作

Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

數(shù)字電源時(shí)代，Baseus倍思春季發(fā)布會(huì)多款氮化鎵快充新品齊亮相

工信部派前方工作組赴上海，優(yōu)先保障集成電路等666家重點(diǎn)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)

2021年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展“快車道”

韓國成熟制程光刻膠短缺，庫存量已低于3個(gè)月安全線以下

俄羅斯制定半導(dǎo)體計(jì)劃逆向工程年底沖90納米，2030年達(dá)28納米

三星芯片設(shè)備子公司Semes在2021年收入創(chuàng)紀(jì)錄，約162億元

Gartner：2021年全球芯片銷售額增長26% 三星重返第一，華為海思跌出前25位

通富微電：公司生產(chǎn)經(jīng)營正常，汽車電子、功率IC等芯片依然緊缺

上海公布工業(yè)企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)疫情防控指引，五大方面保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定

未來10年左右，氧化鎵器件或成為有競爭力的電力電子器件

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