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202
3中關村論壇北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開
評論 ?
2023-05-28 22:47
外媒：瑞薩電子擬于
202
5年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產
評論 ?
2023-05-26 16:51
習近平向
202
3中關村論壇致賀信
評論 ?
2023-05-26 14:00
202
3中關村論壇開幕式發(fā)布十項重大科技成果
評論 ?
2023-05-26 10:27
鄭州市元宇宙產業(yè)發(fā)展實施方案
202
5年核心產業(yè)規(guī)模有望破500億元
評論 ?
2023-05-24 16:44
外媒：日本晶圓代工廠Rapidus計劃
202
5年4月試產2nm制程
評論 ?
2023-05-23 17:02
外媒：瑞薩電子擬于
202
5年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產
評論 ?
2023-05-19 17:36
東微半導體
202
2年業(yè)績亮眼，SiC器件首次實現(xiàn)營收
評論 ?
2023-05-19 08:19
Gartner：
202
3年全球半導體收入將下降11.2%
評論 ?
2023-05-18 10:37
IDC：
202
3年亞太地區(qū)IC設計市場規(guī)模將下滑19.1%
評論 ?
2023-05-18 10:12
觀眾報名開啟，限時搶早鳥福利！
202
3世界半導體大會約你7月南京見!
評論 ?
2023-05-17 10:50
最高300萬元政策支持
202
3中國·淮安高端人才精英賽再度起航
評論 ?
2023-05-17 09:20
日程公布！ISPSD
202
3 將于5月28-6月1日在中國香港舉辦
評論 ?
2023-05-15 17:31
廣汽埃安與滴滴將成立合資公司，
202
5年推出首款L4級量產車
評論 ?
2023-05-12 13:55
南科大高源課題組在IEEE CICC
202
3發(fā)表電源芯片設計成果
評論 ?
2023-05-11 09:45
202
3中國（寧波）第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展論壇舉行
評論 ?
2023-05-09 22:04
材料深一度：|
202
3年4月第三代半導體產業(yè)信息簡報
評論 ?
2023-05-09 16:37
【CASICON
202
3】湖南大學半導體學院（集成電路學院）李陽鋒：原位AlGaN插入層降低InGaN LED漏電流
評論 ?
2023-05-09 11:18
【CASICON
202
3】德智新材余盛杰：半導體設備用SiC零部件開發(fā)及應用
評論 ?
2023-05-09 11:14
【CASICON
202
3】高視半導體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質量控制解決方案
評論 ?
2023-05-08 14:04
【CASICON
202
3】恒普科技胡匡：碳化硅長晶用碳化鉭技術
評論 ?
2023-05-08 13:43
【CASICON
202
3】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案
評論 ?
2023-05-08 11:43
【CASICON
202
3】特思迪半導體孫占帥：先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造
評論 ?
2023-05-08 11:36
【CASICON
202
3】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展
評論 ?
2023-05-08 11:29
【CASICON
202
3】爍科晶磊半導體陳峰武：分子束外延設備國產化進展及展望
評論 ?
2023-05-08 11:26
【CASICON
202
3】河北工業(yè)大學張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究
評論 ?
2023-05-08 10:30
【CASICON
202
3】海乾半導體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術的產業(yè)化應用
評論 ?
2023-05-07 09:26
【CASICON
202
3】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展
評論 ?
2023-05-06 19:03
CASICON
202
3長沙站：聚焦碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術進展
評論 ?
2023-05-06 17:58
CASICON
202
3長沙站：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體技術進展探討
評論 ?
2023-05-06 17:10
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