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SEMI:全球晶圓廠設(shè)備支出將在
202
2年創(chuàng)下歷史新高
評(píng)論 ?
2022-01-13 10:01
新能源汽車(chē)提前賣(mài)爆!購(gòu)置補(bǔ)貼政策于
202
2年12月31日終止!
評(píng)論 ?
2022-01-12 10:00
202
2年國(guó)網(wǎng)投資規(guī)模或達(dá)5000億元 特高壓仍為重點(diǎn)
評(píng)論 ?
2022-01-12 10:00
揚(yáng)杰科技
202
1年度業(yè)績(jī)預(yù)告:凈利潤(rùn)逾7億元,IGBT產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)500%
評(píng)論 ?
2022-01-12 08:24
國(guó)內(nèi)功率器件優(yōu)秀廠商新潔能
202
1年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近2倍
評(píng)論 ?
2022-01-12 08:07
預(yù)計(jì):
202
2年全球半導(dǎo)體將再度增長(zhǎng)11%,產(chǎn)值有望達(dá)6806億美元
評(píng)論 ?
2022-01-12 07:57
美的宣布造芯成功:
202
4年量產(chǎn)汽車(chē)芯片
評(píng)論 ?
2022-01-10 16:51
中國(guó)市場(chǎng)
202
1年風(fēng)險(xiǎn)投資總額達(dá)1306億美元:芯片行業(yè)大受歡迎
中國(guó)市場(chǎng)
風(fēng)險(xiǎn)投資
芯片行業(yè)
評(píng)論 ?
2022-01-10 10:31
202
2年年度策略:看好新能源及智能汽車(chē)重點(diǎn)受益產(chǎn)業(yè)鏈
評(píng)論 ?
2022-01-07 11:18
202
1年12月銷(xiāo)量環(huán)比大增逾30% 長(zhǎng)城汽車(chē):芯片短缺情況有所好轉(zhuǎn)
評(píng)論 ?
2022-01-07 10:02
芯片短缺將在
202
2年持續(xù)
評(píng)論 ?
2022-01-06 15:03
工信部印發(fā)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(
202
1年版)》
評(píng)論 ?
2022-01-04 14:30
202
2年芯片銷(xiāo)售額有望首破6000億美元 但面臨四大風(fēng)險(xiǎn)
2022年
芯片
評(píng)論 ?
2022-01-04 14:12
202
2年“缺芯”或緩解,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)增長(zhǎng)9%
評(píng)論 ?
2022-01-04 10:09
202
1國(guó)際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽大中小企業(yè)融通專(zhuān)業(yè)賽一二三等獎(jiǎng)揭曉
評(píng)論 ?
2021-12-31 18:33
英飛凌:芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至
202
2年底
英飛凌
芯片
評(píng)論 ?
2021-12-31 14:09
正式啟動(dòng)!
202
2(第二屆)碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
評(píng)論 ?
2021-12-28 15:03
202
2年,芯片荒還會(huì)繼續(xù)嗎?
2022年
芯片荒
評(píng)論 ?
2021-12-27 15:03
摩根士丹利分析師:半導(dǎo)體行業(yè)
202
2年九大預(yù)測(cè)!
評(píng)論 ?
2021-12-27 09:44
IC Insights:
202
1年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超過(guò)100億美元有17家公司
2021
全球半導(dǎo)體
IC
OSD
光電
傳感器
分立器件
評(píng)論 ?
2021-12-27 09:34
202
1年最后一批新股 第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)天岳先進(jìn)啟動(dòng)申購(gòu)
2021年
最后一批
新股
第三代半導(dǎo)體
材料
企業(yè)
天岳先進(jìn)
啟動(dòng)
申購(gòu)
評(píng)論 ?
2021-12-27 09:09
天岳先進(jìn)在科創(chuàng)板招股書(shū)注冊(cè)稿生效,
202
1年第三季度利潤(rùn)有所下滑
評(píng)論 ?
2021-12-22 16:47
IFWS
202
1:射頻電子器件與應(yīng)用論壇成功舉行
評(píng)論 ?
2021-12-14 14:29
關(guān)于國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)
202
1年度公開(kāi)指南項(xiàng)目安排公示的通知
評(píng)論 ?
2021-12-13 17:12
干貨滿滿!IFWS
202
1:碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇成功召開(kāi)!
評(píng)論 ?
2021-12-10 21:53
IFWS& SSLCHINA
202
1:超寬禁帶半導(dǎo)體材料最新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-12-10 16:34
IFWS & SSLCHINA
202
1:Mini/Micro-LED技術(shù)論壇成功召開(kāi)
評(píng)論 ?
2021-12-10 10:00
SSLCHINA
202
1:半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開(kāi)
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:59
美國(guó)俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授:碳化硅芯片會(huì)在
202
5-2030 年被電動(dòng)汽車(chē)廣泛采用的可能性探討
美國(guó)俄亥俄州立大學(xué)
教授
Anant
AGARWAL
碳化硅芯片
電動(dòng)汽
評(píng)論 ?
2021-12-10 09:19
產(chǎn)業(yè)發(fā)展,人才為先 |
202
1第三代半導(dǎo)體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇成功舉辦
評(píng)論 ?
2021-12-09 19:25
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