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SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍：全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2022年-2023年將超過5千億美元

全球芯片短缺將持續(xù)到2022年游戲顯卡受影響

務(wù)實篤行乘風(fēng)破浪 ——2021 EeIE智博會煥新重啟再發(fā)“智造令”

2021年科技創(chuàng)新十五大關(guān)鍵詞

半導(dǎo)體巨頭瑞薩：汽車芯片短缺局面將持續(xù)到2021年下半年

2021年SiC/GaN功率器件營收預(yù)測出爐！第三代半導(dǎo)體高速成長

2021年，碳化硅半導(dǎo)體的技術(shù)展望！

2020全球電信設(shè)備市場：華為份額逆勢上升至31% 位列第一

福建2021年省重點項目名單：廈門士蘭、三安半導(dǎo)體、海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等項目入選

2020年全球及中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析核心半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)突破

IC Insights發(fā)布了新的《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報告

SiC和GaN功率半導(dǎo)體將并駕齊驅(qū)，國產(chǎn)替代將是未來發(fā)展方向

2024年功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至524億美元

2021年中國碳化硅(SiC)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析

多個半導(dǎo)體項目入列2021年山東省重大項目名單

到2026年，RF GaN市場將以30.58％的復(fù)合年增長率增長至3.574億美元

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

英飛特2020年實現(xiàn)凈利1.58億元同比增49.04%

半導(dǎo)體材料系列報告一：2022年全球需求量將達226600噸

業(yè)績搶先看！中微半導(dǎo)體 2020年凈利潤同比增161%

2020年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場分析國內(nèi)對外依存度超90%

全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智聯(lián)安科技自主研發(fā)“芯”實力

2020年全球光刻機市場分析

中芯國際在京投資 500 億建晶圓廠，預(yù)計 2024 年完工

總投資497億元中芯京城項目預(yù)計2024年完工月產(chǎn)能可達約10萬片12英寸晶圓

解析！2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮的背后

2021年5G手機將迎來爆發(fā)期！砷化鎵廠商機遇在此

江西：力爭2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元

2021上海重大建設(shè)項目清單公布，一批半導(dǎo)體項目上榜

眾多領(lǐng)導(dǎo)、院士專家紛紛建言獻策，助推我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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