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CSPSD
2025
前瞻|國聯(lián)萬眾王川寶:SiC電力電子芯片技術(shù)與SiC基GaN射頻芯片技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-13 10:35
CSPSD
2025
前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓:基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究
評(píng)論 ?
2025-05-13 10:33
CSPSD
2025
前瞻|鎵和半導(dǎo)體董事長(zhǎng)唐為華將做大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-05-12 15:57
CSPSD
2025
前瞻|南京大學(xué)陳敦軍:p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其載流子輸運(yùn)與調(diào)控
評(píng)論 ?
2025-05-12 14:57
CSPSD
2025
前瞻|山東大學(xué)劉超:1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET
評(píng)論 ?
2025-05-12 14:56
CSPSD
2025
前瞻|電子科技大學(xué)章文通:基于電荷場(chǎng)調(diào)制機(jī)理的高溫高壓車規(guī)SOI超結(jié)BCD技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-12 14:40
CSPSD
2025
前瞻|九峰山實(shí)驗(yàn)室袁?。盒滦投嗉?jí)溝槽氧化鎵功率器件的研究
評(píng)論 ?
2025-05-12 14:38
CSPSD
2025
前瞻|?氮矽科技羅鵬:集成驅(qū)動(dòng)氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-12 13:41
CSPSD
2025
前瞻|?深圳大學(xué)劉新科:低成本GaN基GaN功率器件
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:54
CSPSD
2025
前瞻|南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:11
CSPSD
2025
前瞻|超芯星劉欣宇:破界·賦能·引領(lǐng)——化學(xué)氣相法碳化硅襯底技術(shù)創(chuàng)新開啟未來產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:03
CSPSD
2025
前瞻| 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所程新紅:寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-09 11:40
CSPSD
2025
前瞻| 西安電子科技大學(xué)趙勝雷:GaN HEMT器件擊穿機(jī)理多維度分析與探討
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:36
CSPSD
2025
前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文:高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:15
CSPSD
2025
前瞻|江南大學(xué)黃偉:高性能宇航級(jí)SGT功率器件與輻照模型研究
評(píng)論 ?
2025-05-08 16:26
TMC
2025
車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇劇透:破解新能源“卡脖子”技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-08 15:22
CSPSD
2025
前瞻|濟(jì)南大學(xué)張春偉:場(chǎng)板技術(shù)中的電場(chǎng)調(diào)制機(jī)制:基于電荷的視角
評(píng)論 ?
2025-05-08 10:43
會(huì)議通知 |
2025
第三代半導(dǎo)體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
評(píng)論 ?
2025-05-08 10:35
九峰山實(shí)驗(yàn)室
2025
技術(shù)服務(wù)體系發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-05-08 09:43
CSPSD
2025
前瞻|工信部第五研究所施宜軍:P-GaN HEMT柵極ESD魯棒性及改進(jìn)方法
評(píng)論 ?
2025-05-08 09:40
CSPSD
2025
前瞻|南京大學(xué)周峰:氮化鎵功率器件輻射效應(yīng)與加固技術(shù)研究
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:19
CSPSD
2025
前瞻|南京大學(xué)葉建東:氧化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:06
2025
車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)將在廣州南沙舉辦
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:00
CSPSD
2025
前瞻|新微半導(dǎo)體王慶宇:氮化鎵賦能未來,突破功率極限,開啟能效革命
評(píng)論 ?
2025-05-07 14:47
CSPSD
2025
前瞻|愛發(fā)科王鶴鳴:面向功率器件制造的先進(jìn)離子注入解決方案的集成工藝與創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2025-05-07 14:38
CSPSD
2025
前瞻|昕感科技李道會(huì):面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-05-07 11:07
最新報(bào)告嘉賓公布!
2025
功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD
2025
)
評(píng)論 ?
2025-05-07 10:31
CSPSD
2025
前瞻|北京大學(xué)魏進(jìn):GaN功率器件動(dòng)態(tài)電阻與動(dòng)態(tài)閾值電壓
評(píng)論 ?
2025-05-07 10:04
AMD:美國對(duì)華芯片出口限制將導(dǎo)致
2025
年收入損失15億美元
評(píng)論 ?
2025-05-07 09:44
CSPSD
2025
前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)周賢達(dá):功率MOSFET的非嵌位感性開關(guān)
評(píng)論 ?
2025-05-06 18:33
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