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全球SiC和GaN功率半導體市場2034年將增至110.8億美元

湖南三安：全面加速8吋SiC產(chǎn)業(yè)布局！設(shè)備正式搬入！

SiC MOSFET 閾值電壓等9項技術(shù)標準形成征求意見稿

瞻芯電子七周年慶：創(chuàng)新驅(qū)動，碳化硅(SiC)技術(shù)改變未來

揚杰科技申請降低柵極電容的 SiCMOSFET 及制備方法專利，降低 SiCMOSFET 柵極電容

某單位SiC第三批貨物便捷詢價采購項目便捷詢價公告

通用半導體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

江蘇通用半導體成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會議成功召開

CASICON上海站|專家齊聚共議加速產(chǎn)業(yè)鏈“降本增效”

CASICON上海站| 第三代半導體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇上海召開

看好SiC？瀘州老窖跨界投資第三代半導體企業(yè)

銀河微電申請SiCMOSFET板級封裝優(yōu)化設(shè)計方法專利，設(shè)計效率高

芯塔電子SiC模塊大批交付

聞泰科技：已實現(xiàn)GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品銷售和SiC整流管的工業(yè)消費級量產(chǎn)

瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)

CASICON晶體大會平行論壇2：追蹤氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用進展

CASICON晶體大會平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)

CASICON晶體大會平行論壇4：金剛石和半導體測試技術(shù)最新進展

CASICON晶體大會平行論壇1：聚焦碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用

清純半導體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

某單位SiC第二批貨物及服務(wù)采購（包3：特殊氣體）公開招標公告

CASICON晶體大會前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

清純半導體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

CASICON晶體大會前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

CASICON晶體大會前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院大連化學物理所李剛：高質(zhì)強光光學元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理研究院高松：半導體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進展

合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會，共話中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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