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CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)張啟凡：基于大面積自組裝hBN納米片薄膜的超低暗電流深紫外光電探測(cè)器

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)陳冉升:六方氮化硼薄膜生長(zhǎng)及hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)構(gòu)電學(xué)特性的研究

納微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑電子展

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)王瑋：低功函數(shù)柵極增強(qiáng)型氫終端單晶金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管研究

CASICON西安站前瞻|陜西科技大學(xué)尉國(guó)棟：SiC基微型核電池的研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)孫汝軍：氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

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CASICON 2023前瞻北京大學(xué)副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

大族激光：應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體的SiC晶錠激光切片機(jī)正與客戶進(jìn)行驗(yàn)證

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)教授楊旭：寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進(jìn)展

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)教授許晟瑞將參加2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

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CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學(xué)教授寧?kù)o：寬禁帶氮化物外延材料及集成器件

CASICON西安站前瞻|中電科13所將參加2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|香港科技大學(xué)教授李世瑋將出席 2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|南京大學(xué)教授陳鵬將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|香港科技大學(xué)成元捷將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

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瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長(zhǎng)單

SiC供需缺口較大，天岳先進(jìn)：已與英飛凌、博世集團(tuán)等加強(qiáng)合作

CASICON 2023前瞻蘇州鍇威特董事長(zhǎng)丁國(guó)華：SiC MOSFET在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學(xué)副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽(yáng)極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

涉及SiC，廈門三優(yōu)光電項(xiàng)目封頂

國(guó)產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重大突破！

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中電化合物與韓國(guó)Power Master簽約，供應(yīng)8英寸在內(nèi)的SiC材料

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