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東南大學熊仁根團隊《JACS》：首次合成一種新的鈣鈦礦鐵電體！

第一期投入60億元！富能功率半導體8英寸項目一期實現(xiàn)產品下線

工信部：海思半導體等90家單位申請籌建全國集成電路標準化技術委員會

三星電子披露未來并購及擴建晶圓廠計劃

【全文】工信部發(fā)布《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，四大專欄行動鞏固生產大國地位

工信部：到2023年電子元器件銷售總額達到21000億元

一文解析MOS管/三極管/IGBT之間的關系

SK海力士發(fā)布2020財年財報，營業(yè)利潤增加84%

LG與高通合作研發(fā) 5G 車載平臺擴大在汽車行業(yè)的占有率

全球半導體短缺或將打亂手機內存芯片的訂單

英飛凌功率雙極性半導體二極管和晶閘管的成熟技術

半導體材料中的法拉利：GaN沖向2021！

即將更名：從 Cree 到 Wolfspeed

CREE將更名為 Wolfspeed，堅定擁抱第三代半導體

總投資60億，富能功率半導體8英寸項目一期產品正式下線

新能源汽車 IGBT 芯片技術綜述

抓住半導體行業(yè)新風口，第三代半導體時代到來

瑞芯微RK3358系列芯片通過車規(guī)及工規(guī)測試

德國Fraunhofer ISE研發(fā)出用于中壓電網(wǎng)的250kW碳化硅逆變器

紫外光電探測器用于微弱火焰高度檢測

芯片缺貨，工信部發(fā)聲

意法半導體推出新Type-5標簽芯片，集成動態(tài)消息內容和防篡改功能推進NFC應用開發(fā)

士蘭微MEMS傳感器特色發(fā)展之路

國產硅片份額不到5%，高度依賴進口

格力集團投資FF介入新能源汽車行業(yè)

凈利預增長552.67%-610.69%！露笑科技2020年業(yè)績預告公布

納微半導體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆，迅速擴張搶占200億美金硅功率半導體市場

全球半導體看向臺積電！各國掀起重振制造業(yè)狂潮

全球芯片短缺凸顯僅10％代工廠生產汽車半導體

華為會拆分海思嗎？

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