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【全文】工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，四大專欄行動鞏固生產(chǎn)大國地位

工信部：到2023年電子元器件銷售總額達到21000億元

一文解析MOS管/三極管/IGBT之間的關(guān)系

SK海力士發(fā)布2020財年財報，營業(yè)利潤增加84%

LG與高通合作研發(fā) 5G 車載平臺擴大在汽車行業(yè)的占有率

全球半導(dǎo)體短缺或?qū)⒋騺y手機內(nèi)存芯片的訂單

英飛凌功率雙極性半導(dǎo)體二極管和晶閘管的成熟技術(shù)

半導(dǎo)體材料中的法拉利：GaN沖向2021！

即將更名：從 Cree 到 Wolfspeed

CREE將更名為 Wolfspeed，堅定擁抱第三代半導(dǎo)體

總投資60億，富能功率半導(dǎo)體8英寸項目一期產(chǎn)品正式下線

新能源汽車 IGBT 芯片技術(shù)綜述

抓住半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口，第三代半導(dǎo)體時代到來

瑞芯微RK3358系列芯片通過車規(guī)及工規(guī)測試

德國Fraunhofer ISE研發(fā)出用于中壓電網(wǎng)的250kW碳化硅逆變器

紫外光電探測器用于微弱火焰高度檢測

芯片缺貨，工信部發(fā)聲

意法半導(dǎo)體推出新Type-5標(biāo)簽芯片，集成動態(tài)消息內(nèi)容和防篡改功能推進NFC應(yīng)用開發(fā)

士蘭微MEMS傳感器特色發(fā)展之路

國產(chǎn)硅片份額不到5%，高度依賴進口

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納微半導(dǎo)體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆，迅速擴張搶占200億美金硅功率半導(dǎo)體市場

全球半導(dǎo)體看向臺積電！各國掀起重振制造業(yè)狂潮

全球芯片短缺凸顯僅10％代工廠生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體

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臺積電：如能進一步增加產(chǎn)能將優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片

2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀

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