紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領域的廣闊應用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經成為制約紫外LED發(fā)展應用的主要瓶頸之一。復旦大學副研究員劉盼分享了燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發(fā)了可調制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，