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CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

探索多元Mini-LED顯示技術進階之路Explore the Advanced Road Multiple Mini-LED Display Technology 劉傳標廣州市鴻利顯示電子有限公司總經(jīng)理LIU ChuanbiaoGeneral Manager of Hongli-gx Light

MINILED 驅(qū)動在TV顯示器背光上的應用廖賢賓華源智信半導體（深圳）有限公司電源事業(yè)部系統(tǒng)應用總監(jiān)LIAO Xianbin System Application Director of Power Supply Division of Huayuan Semiconductor（Shenzhen）Co.,Ltd

用于藍綠光Mini/Micro-LED生產(chǎn)的MOCVD新型裝備Blue/Green Mini and Micro-LEDs Grown on Large Size Substrates for Advanced Display Applications陳耀中微公司MOCVD工藝總監(jiān)Yao CHENDirector of MOCVD Process Technology，Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

Mini/Micro LED 大尺寸顯示產(chǎn)品及技術發(fā)展趨勢Mini/Micro LED Large-size Display products and Technology Development Trend汪洋長春希達電子技術有限公司副總經(jīng)理WANG YANGDeputy General Manager of Changchun Cedar Electronics Technology Co., Ltd.

Mini/Micro-LED微顯示技術分析與應用劉海坤博士TCL科技集團工業(yè)研究院

廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理桑永昌介紹了《Micro 和 Mini LED 焊接技術》主題報告。

北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理黃紋綱做了題為Mini LED發(fā)展方向與集創(chuàng)解決方案的報告，分享了Mini LED顯示與集創(chuàng)解決方案。報告指出，當前，Mini LED存在著功耗與發(fā)熱、成本高、PCB設計、顯示效果等方面的難點。未來技術將向微安級驅(qū)動、更高集成度、高速通信接口、整合控制方案、主動式驅(qū)動等方向發(fā)展。

TCL工業(yè)研究院新型顯示技術部林智遠分享了報告《Micro/Mini-LED：從背光到直視顯示》。Mini-LED背光技術方案基本成熟，當前需要解決的問題包括技術上超多分區(qū)的實現(xiàn)、驅(qū)動、控制方案的優(yōu)化，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的配合、產(chǎn)品應用的定位、成本控制。如75英寸電視Mini-LED背光有20K個器件，在生產(chǎn)過程中，器件轉移效率有待進一步提升，產(chǎn)業(yè)鏈的培育和降低成本是Mini-LED背光產(chǎn)品化的關鍵。