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  • 升譜光電副總經(jīng)理林勝
    GaAs VCSEL 先進封裝技術進展及應用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林勝寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.
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    guansheng2023-05-22 10:10
  • 佛智芯微電子副總經(jīng)理
    先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經(jīng)理,廣東省半導體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute
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    limit2022-05-01 20:20
  • 極智報告|寧波升譜光
    寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理林勝介紹了車燈LED的先進封裝技術及其應用。他表示,國際汽車燈具體系標準,有歐洲經(jīng)濟委員會標準ECE、美國機動車工程師的協(xié)會準SAE、日本工業(yè)標準JIS、車載電子零部件測試標準AEC-Q。我國汽車燈具標準等效采用ECE的標準。從總體來說,法規(guī)對車燈設計要求主要體現(xiàn)在六個方面。一是規(guī)定基準軸線和基準中心,并在圖紙上表明;二是在正常使用條件下,即使受到振動,仍能滿足使用要求和該燈的配光要求;三是即使在黑暗中也能把燈泡安裝到正確的位置上,即定位卡腳能準確進入定位槽中(尺寸配合適當
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    limit2025-12-25 07:03
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