第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月12-14日在廈門召開。本屆論壇由廈門大學、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）共同主辦，惠新（廈門）科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。

當前，全球正經(jīng)歷著一場深刻的能源革命與數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加速邁向低碳化、智能化時代。全球半導體市場正呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，生成式人工智能需求、汽車行業(yè)增長、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備擴展和 5G+技術(shù)部署成為主要市場驅(qū)動。與此同時，伴隨地緣政治影響，經(jīng)貿(mào)格局變革，全球半導體供應(yīng)鏈格局加快重構(gòu)。第三代半導體作為半導體領(lǐng)域的國際競爭焦點之一，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的核心支撐，在眾多應(yīng)用需求的帶動下，將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

國際第三代半導體論壇(IFWS)是由中國地區(qū)舉辦的、具備較強影響力的第三代半導體領(lǐng)域年度盛會，是引領(lǐng)全球第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、人才、資金、政策合力發(fā)展的全球性、全產(chǎn)業(yè)鏈合作的高端平臺和高層次綜合性論壇。中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)是半導體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高的專業(yè)年度盛會。論壇聚焦前沿趨勢與熱點領(lǐng)域，內(nèi)容全面覆蓋原材料、工藝裝備、技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域，是國內(nèi)歷史最悠久、最具權(quán)威的LED行業(yè)論壇。

IFWS&SSLCHINA兩大論壇強強聯(lián)合，作為經(jīng)典行業(yè)年度國際盛會，迄今已覆蓋90多個國家及地區(qū)，演講嘉賓超過3700位，舉辦了457場峰會，專業(yè)觀眾超過46200位，提交學術(shù)論文5810篇，合作伙伴1915家。

論壇選址一直圍繞半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、科研人才聚集區(qū)，以及政府支持的熱點潛力發(fā)展區(qū)域，以更好的聚合資源，發(fā)揮優(yōu)勢力量，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廈門海滄區(qū)在第三代半導體領(lǐng)域具有顯著的基礎(chǔ)優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。并形成以特色工藝晶圓制造、先進封裝測試及封裝載板、芯片設(shè)計為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，構(gòu)建起相對基礎(chǔ)堅實的產(chǎn)業(yè)體系。在先進封裝、特色封裝及封裝載板等細分領(lǐng)域初步形成獨具區(qū)域特色的產(chǎn)業(yè)集群。已落戶士蘭12英寸線、4/6寸化合物半導體、8英寸碳化硅，通富微電、金柏科技、安捷利美維、云天半導體等多個重點制造類項目，總投資近500億元。本次兩大論壇在廈門召開，充分借助廈門區(qū)位及產(chǎn)業(yè)特色優(yōu)勢，廣泛邀請海內(nèi)外專家及產(chǎn)業(yè)鏈資源，與行業(yè)領(lǐng)袖為伍，洞察未來，抓住行業(yè)發(fā)展先機。

本屆會議將全新升級，除了數(shù)十場前沿主題論壇，2025先進半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展(CASTAS2025) 、青年論壇、產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會、校友會、強芯沙龍·會客廳、芯友薈專訪、City walk等豐富多彩的系列活動。同時，還將啟動"2025年度中國第三代半導體技術(shù)十大進展"征集與評選，瞄準第三代半導體領(lǐng)域前沿技術(shù)研究和標志性成果，最終結(jié)果令人期待。

論壇長期與IEEE合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore電子圖書館發(fā)表，優(yōu)秀論壇還將推選至優(yōu)秀期刊發(fā)表，其中IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。歡迎行業(yè)專家學者業(yè)界同仁積極投稿。

值此，論壇組委會誠邀海內(nèi)外第三代半導體產(chǎn)、學、研、用、資不同環(huán)節(jié)的業(yè)界同仁，11月相聚美麗溫暖的鷺島廈門，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”機會，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來。

IFWS&SSLCHINA 2025日程總覽

本屆會議將全新升級，除了數(shù)十場前沿主題論壇，2025先進半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展(CASTAS2025) 、青年論壇、產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會、校友會、強芯沙龍·會客廳、芯友薈專訪、City walk等豐富多彩的系列活動。同時，還將啟動"2025年度中國第三代半導體技術(shù)十大進展"征集與評選，瞄準第三代半導體領(lǐng)域前沿技術(shù)研究和標志性成果，最終結(jié)果令人期待。

CASTAS2024現(xiàn)場

論壇與IEEE長期合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表周期約為會后三個月，IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權(quán)。誠摯歡迎行業(yè)內(nèi)專家學者投稿，并蒞臨大會現(xiàn)場參與交流研討！注：IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

值此，論壇組委會誠邀海內(nèi)外第三代半導體產(chǎn)、學、研、用、資不同環(huán)節(jié)的業(yè)界同仁，11月相聚美麗溫暖的鷺島廈門，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”機會，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來。

【征文方向】

【征集流程】

1. 作者提交信息表和摘要或全文，按規(guī)定提交至指定平臺。投稿人可掃描下方二維碼投稿。

（掃描二維碼投稿）

投稿鏈接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238

2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

3.作者需準備如下材料：

1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；

2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區(qū)域自行張貼）

3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據(jù)論文模板準備論文全文。

注：1)官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多詳盡信息，請作者務(wù)必按照相應(yīng)規(guī)定和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。

2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

【征文要求】

1.基本要求：

1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學術(shù)會議上發(fā)表過的論文;

2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準確，論述嚴謹，結(jié)論明確，采用法定計量單位;

3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過4頁;

4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式

2.語言要求：

1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；

2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。

【重要日期及提交方式】

1.論文摘要截止日期：2025年9月5日

2.論文摘要錄用通知：2025年9月15日

3.全文提交截止日期：2025年10月8日

4.論文全文錄用通知：2025年10月13日

5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日

6.POSTER電子版文件提交截止日：2025年11月7日

【注冊費用權(quán)益表】

備注：

＊第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）或中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）成員單位在此基礎(chǔ)上再享受10%優(yōu)惠；

＊學生參會需提交相關(guān)證件；

＊會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策；

＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續(xù)費；

＊IFWS相關(guān)會議：開幕大會，碳化硅電子技術(shù)I-Ⅲ，氮化鎵功率電子I-Ⅳ，超寬禁帶半導體I-Ⅲ，氮化鎵射頻電子器件，新能源應(yīng)用大會-車用&電源，第三代半導體標準與檢測研討會，POSTER交流；

＊SSL相關(guān)會議：開幕大會，新型顯示大會I-Ⅲ，固態(tài)紫外技術(shù)，健康照明技術(shù)，生物農(nóng)業(yè)技術(shù)，光醫(yī)療技術(shù)，新能源應(yīng)用大會-車用&電源，POSTER交流；

＊會議用餐包含：12日自助午餐和歡迎晚宴、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；

＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。

【在線注冊】

掃碼即刻注冊報名參會

【征文投稿聯(lián)系方式】

尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)

電話:18811765341 / 18601994986

郵箱：papersubmission@china-led.net 

【贊助/參展/商務(wù)合作】

張女士：13681329411，zhangww@casmita.com

賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com

【報名咨詢】

蘆女士：13601372457,luli@casmita.com

【交通信息】

會場：廈門泰地萬豪酒店

地址：海滄區(qū)海滄大道 839 號, 廈門, 福建, 361022

【酒店預(yù)定】

關(guān)于預(yù)訂:

1.住宿預(yù)訂信息登記。請聯(lián)系：鄭秀華17750581776/13055828178(微信同號)，郵箱：1141192798@qq.com 登記信息模板詳見附件1（請以excel文件格式進行填寫發(fā)送）。

2.關(guān)于房型，大床或雙床確定預(yù)定后，會務(wù)組將盡量按要求滿足所預(yù)定的房型。但由于會議期間酒店住宿緊張，具體房型以當天酒店安排為準。

 附件：  IFWS&SSLCHINA2025訂房信息登記表.xlsx

第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇

www.ifws.org.cn  www.sslchina.org