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第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè)同光晶體完成D輪融資

日期:2021-05-06 來源:第三代半導體產業(yè)網閱讀:480
核心提示:第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè)同光晶體完成D輪融資。
近日,河北同光晶體有限公司(以下簡稱“同光晶體”)宣布完成D輪融資,由聯(lián)新資本、云暉資本、共青城博衍資本、浩瀾資本、北汽產業(yè)投資基金聯(lián)合投資。本輪融資將用于進一步加速重點項目布局,加筑技術壁壘,構建企業(yè)級生態(tài)體系,培養(yǎng)第三代半導體行業(yè)人才。至今,同光晶體已完成6輪融資。
企查查顯示,同光晶體成立于2012年,是一家半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產商,主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產,主要產品包括4英寸N型碳化硅單晶、6英寸導電型碳化硅單晶、高純半絕緣碳化硅襯底。
 
同光晶體近期透露,其落地保定淶源的碳化硅單晶襯底項目基礎建設超計劃實施,廠房建設完成封頂。
 
2020年3月,同光晶體與河北保定淶源縣政府簽定了合作碳化硅單晶襯底項目。據悉,項目總投資10億元,搭建碳化硅單晶生長爐600臺。計劃2021年8月項目一期投產,到2022年4月,實現(xiàn)滿產運行。淶源碳化硅單晶襯底項目的實施,標志著同光晶體進入產業(yè)發(fā)展的“快車道”。
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