近日，安徽芯塔電子科技有限公司（以下簡稱“芯塔電子”）宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產線的建設、加速產品研發(fā)、提升產能及加強供應鏈保障等。
芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示，目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產線已經在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及T1廠商達成了產品合作的意向，產品量產后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產線建設。
據(jù)披露，2023年，芯塔電子將全面推進SiC功率器件核心技術及工藝的國產化迭代，繼續(xù)深化國產化供應鏈保障能力，致力于為光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等客戶提供充足的產能保障和優(yōu)質可靠產品解決方案。此外，該公司擬在2023年下半年展開A輪融資計劃。
