在半導體市場，成立不到一年的北京康訊半導體公司也迎來了自己的“里程碑”：數(shù)千萬級天使輪融資完成。隨著這筆融資的完成，康訊半導體正在加快第三代半導體氮化鎵芯片的商業(yè)化進程。

北京康訊半導體公司成立于2025年3月，創(chuàng)始團隊涵蓋GaN領域全球頂級專家、產業(yè)投資機構與一線頂級運營管理人才，創(chuàng)立伊始就吸引了中科招商、上海思科瑞新資本、梅花創(chuàng)投、廣東省科學院佛山產研院（國企）、和潤通達資本等知名投資機構。 

行業(yè)拐點來臨--康訊半導體

康訊半導體匯聚了第三代半導體氮化鎵(GaN)領域的全球頂尖專家團隊，包括中國大陸、中國臺灣及日本的領先團隊與技術資源，專注于GaN器件、集成電路芯片及其應用的全產業(yè)鏈發(fā)展，包括技術研發(fā)、生產制造和全球市場銷售。康訊半導體團隊已經取得眾多核心專利，具備6-8英寸GaN高端功率器件、通信和微波無線供電射頻器件的自主研發(fā)和規(guī)?；慨a能力。

 2025年8月，江南大學-康訊半導體聯(lián)合實驗室正式揭牌成立。該實驗室依托江南大學在寬禁帶半導體材料與器件領域深厚的科研積累，結合康訊半導體在產業(yè)化、應用開發(fā)和全球市場銷售方面的顯著優(yōu)勢，旨在打造一個產學研深度融合的技術創(chuàng)新與成果轉化平臺。

聯(lián)合實驗室將聚焦氮化鎵（GaN）功率器件、射頻器件及集成電路芯片的前沿技術研發(fā)與產業(yè)化應用，共同推進從材料、設計、制造到系統(tǒng)解決方案的全鏈條創(chuàng)新。雙方將本著“優(yōu)勢互補、資源共享、共同發(fā)展”的原則，加速推動實驗室科技成果走向產業(yè)化、商業(yè)化，助力我國在第三代半導體領域持續(xù)提升自主可控能力與國際競爭力。

公司多款國際領先的創(chuàng)新產品已成功通過中試驗證，并即將進入大規(guī)模量產階段?？涤嵃雽w團隊致力于推動5G通信、新能源、消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據中心等高增長市場的技術應用與商業(yè)落地。

秉承“全球視野、技術引領、價值共創(chuàng)”的理念，康訊半導體致力于構建一個面向未來的第三代半導體技術生態(tài)系統(tǒng)。公司堅持以產品創(chuàng)新、供應鏈優(yōu)化和卓越運營為核心，通過與國際頂級企業(yè)及科研機構的深度合作，推動行業(yè)技術迭代與應用突破，打造具備國際影響力的高端芯片品牌。

康訊半導體始終關注全球市場的變化趨勢，通過敏銳的洞察力與快速的執(zhí)行力，為客戶提供高質量、差異化的產品與解決方案，助力全球客戶提升核心競爭力。同時，公司不斷加大對前沿技術的投入，推動中國半導體產業(yè)鏈的自主可控與全球競爭力的持續(xù)提升。

全能型“重磅選手”

隨著政策的推動和市場資本的涌入，氮化鎵產業(yè)正在經歷一場快速的擴張。光電器件、功率器件、射頻器件等領域成為國內氮化鎵市場的主要應用方向，預計到2026年，市場規(guī)模有望突破千億元，如何在氮化鎵芯片這一細分領域做到“專注、極致、口碑、快”？

在產品定位方面，針對行業(yè)痛點，康訊半導體采用聚焦戰(zhàn)略，重點聚焦氮化鎵射頻功率放大器、氮化鎵微波肖特基本二極管、氮化鎵功率器件、氮化鎵微流無線充電收發(fā)模塊，打造明星爆款。

通過訂單式研發(fā)，貼身式服務，深耕細作，已陸續(xù)與物產中大、京東方、國星光電、歐陸通等頭部客戶達成戰(zhàn)略合作，產品覆蓋快充頭、適配器、服務器電源、5G/6G通訊、小基站、無人機通信、雷達、低軌衛(wèi)星通信、新能源、消費電子、數(shù)據中心、智能鎖、自動化工廠、物聯(lián)網、人形機器人、傳感網絡等高增長細分賽道。

商業(yè)化落地

隨著市場資本的持續(xù)涌入，康訊半導體有望在氮化鎵芯片這一細分領域取得突破。公司的快速發(fā)展也折射出中國半導體產業(yè)的蓬勃生機，為國內技術自主創(chuàng)新注入了新的活力。