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深圳征集年度科技重大專項(xiàng)備選課題 最高資助3000萬(wàn)
評(píng)論 ?
2024-05-08 16:00
郝躍院士：發(fā)展半導(dǎo)體，常州有優(yōu)勢(shì)！
評(píng)論 ?
2024-05-07 16:20
南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-05-07 14:10
首發(fā)新車中新能源車型占逾80%
評(píng)論 ?
2024-05-07 09:31
“五一”假期記者走進(jìn)杭州大科創(chuàng)平臺(tái) “生態(tài)圈”里研發(fā)忙
評(píng)論 ?
2024-05-07 09:12
半導(dǎo)體顯示行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)一季度交出亮眼成績(jī)單
評(píng)論 ?
2024-05-07 07:19
美科技封鎖失靈？ 韓媒：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正緊追韓國(guó)
評(píng)論 ?
2024-05-06 09:43
北京大學(xué)申請(qǐng)多溝道GaN基HEMT專利，降低導(dǎo)通電阻進(jìn)而降低損耗
評(píng)論 ?
2024-04-30 16:27
武漢大學(xué)聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-04-30 13:55
南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-30 10:06
CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2024-04-29 07:15
CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-04-29 07:04
聚鏈協(xié)同 2024電子峰會(huì)共探元器件創(chuàng)新之路
評(píng)論 ?
2024-04-28 07:42
【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開
評(píng)論 ?
2024-04-27 17:18
美國(guó)斥資110億美元推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)研究
評(píng)論 ?
2024-04-27 09:44
日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即
評(píng)論 ?
2024-04-26 21:43
CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究
評(píng)論 ?
2024-04-24 17:00
CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯（無(wú)錫）科技誠(chéng)邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 13:49
CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 12:12
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 12:05
CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 11:38
CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 11:34
日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）
評(píng)論 ?
2024-04-24 10:51
科技部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃管理暫行辦法》
評(píng)論 ?
2024-04-23 15:55
CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬
評(píng)論 ?
2024-04-23 15:39
CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-23 11:55
CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制
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2024-04-23 10:12
CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索
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2024-04-23 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究
評(píng)論 ?
2024-04-23 10:02
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