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CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

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TechInsights公布：2023年排名前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商最終排名

半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步提速

美國(guó)為何瞄準(zhǔn)“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”？

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CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)張金平：IGBT的技術(shù)演進(jìn)與未來發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)交付入廠

廈門大學(xué)團(tuán)隊(duì)在第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料外延和深紫外探測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域研究取得重要進(jìn)展

CSPSD 2024成都前瞻|大連理工大學(xué)王德君：SiC半導(dǎo)體表界面缺陷及MOS器件可靠性

CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究

CSPSD 2024成都前瞻|中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所程新紅：SiC MOSFET 過流保護(hù)技術(shù)分析與研發(fā)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)章文通：硅基超結(jié)-功率半導(dǎo)體More silicon發(fā)展的主力器件

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CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大學(xué)羅小蓉：《氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)和電源應(yīng)用

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九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)期待與您2025再會(huì)！

大基金二期入股EDA企業(yè)九同方

CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大學(xué)孫佳慧：肖特基型p-GaN柵GaN HEMT的柵極抗靜電魯棒性

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