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意法半導(dǎo)體和空客達(dá)成合作，SiC和GaN將登上飛機(jī)

捷捷微電15.8億新設(shè)子公司含半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)務(wù)

Wolfspeed 攜手盛弘股份，為電能質(zhì)量帶來(lái)碳化硅解決方案

科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

英特爾擬將芯片制造業(yè)務(wù)部門獨(dú)立運(yùn)營(yíng)

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線

日本投資公司JIC商談收購(gòu)光刻膠巨頭JSR

泰矽微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動(dòng)尋址汽車氛圍燈芯片

緯湃科技與羅姆簽署10億美元碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

越摩先進(jìn)株洲云龍廠區(qū)Chiplet產(chǎn)品線正式建成通線

中瓷電子增發(fā)收購(gòu)資產(chǎn)并配套募資事項(xiàng)獲深交所審核通過(guò)

杭廣熠熠完成對(duì)功率半導(dǎo)體企業(yè)深圳芯能C++輪投資

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

空客與意法半導(dǎo)體簽署飛機(jī)電氣化研發(fā)協(xié)議

深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體成立合資公司

Stellantis與富士康成立車用芯片合資公司

立訊精密：800G硅光模塊已完成客戶測(cè)試并準(zhǔn)備小批量交付

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

羅姆與緯湃科技簽署 SiC功率元器件長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議

擬斥資60億元！上汽集團(tuán)再度加碼汽車芯片投資

歐冶半導(dǎo)體發(fā)布全球首款CMS專用芯片

龍芯中科：第一個(gè)集成自研GPGPU核的SOC芯片計(jì)劃于2024年Q1流片

中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)，第 1 萬(wàn)片晶圓下線

復(fù)星創(chuàng)富數(shù)千萬(wàn)元投資拓邦鴻基支持其半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域完善石英關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化

中微廣州公司簽約落地增城

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬(wàn)片

中電科汽車芯片中心與西部智聯(lián)聯(lián)手瞄準(zhǔn)車用芯片核心技術(shù)

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞

大連將設(shè)百億政府引導(dǎo)母基金投向科技創(chuàng)新、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等

背靠博世、寧德時(shí)代，江鈴汽車SiC純電輕卡量產(chǎn)上市

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