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SEMI：預(yù)計 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達 1175 億美元

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全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓投資50億美元美國建廠

SEMI首席執(zhí)行官：全球芯片供應(yīng)緊縮預(yù)計會在 2024 年恢復(fù)

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納微半導(dǎo)體發(fā)布全球首份氮化鎵可持續(xù)發(fā)展報告

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羅姆SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增加6倍力求在2025年度成為全球市占龍頭

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SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到1090億美元 2023年設(shè)備投資預(yù)計將依然強勁

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SEMI：一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長5%，達到247億美元

臺積電全球專利申請總數(shù)逾7.5萬件

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中國芯片制造國產(chǎn)化加速推進，全球芯片產(chǎn)業(yè)割裂在加速

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安森美發(fā)布全球首款TOLL封裝650 V碳化硅MOSFET

全球首條35千伏低頻海纜順利入海

IC Insights:全球半導(dǎo)體研發(fā)投入2022年將達到805億美元

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