半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊 據(jù)IT之家消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月12日，SEMI發(fā)布報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元(約7907.75億元人民幣)，同比增長(zhǎng)14.7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元(約8129.84億元人民幣)。報(bào)告指出，晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)15.4%，達(dá)到1010億美元(約6797.3億元人民幣)的新行業(yè)記錄；2023年將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到1043億美元(約7019.39億元人民幣)。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域有望在2022年首次達(dá)到1000億美元的里程碑。報(bào)告稱在2021飆升86.5%之后，預(yù)計(jì)2022年封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)8.2%至78億美元(約524.94億元人民幣)，2023年將小幅下降0.5%至77億美元(約518.21億元人民幣)。此外，由于對(duì)高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的需求，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)12.1%至88億美元(約592.24億元人民幣)，2023年將再增長(zhǎng)0.4%。
