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工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，機械、電子、汽車等行業(yè)

超100億元紫光車規(guī)級電子器件制造及配套項目簽約安徽

谷器數據獲評“2023中國智能制造卓越應用獎”！

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凱普林高功率激光器智能制造基地項目落地天津總投資約2.5億元

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50億元奧特維新能源裝備研發(fā)制造基地開工

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商務部回應日本正式出臺半導體制造設備出口管制措施

日本正式出臺半導體制造設備出口管制措施，商務部回應

SEMI：預計全球半導體制造業(yè)收縮將在Q2放緩并于Q3逐漸復蘇

鑫益邦半導體封測設備制造等10個集成電路產業(yè)項目簽約落戶南通

越亞半導體FCBGA封裝載板生產制造項目開工，總投資21.5億元

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廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產總投資6.05億元

半導體封裝測試設備設計研發(fā)與制造等項目簽約安徽池州

高端制造認證 | 利亞德通過智能制造能力成熟度評估

工信部部長金壯龍赴上海調研：加快產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，大力發(fā)展先進制造業(yè)

李強：要加快芯片研發(fā)制造等關鍵核心技術攻關，著力穩(wěn)定產業(yè)鏈供應鏈

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

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