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服務(wù)電子芯片、汽車制造等大中型建筑京安公司用硬實力打造中國高質(zhì)量消防工程

新上聯(lián)半導(dǎo)體與臨港集團推進半導(dǎo)體制造設(shè)備項目落地

沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目將于10月底投產(chǎn)

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預(yù)計明年6-7月投產(chǎn)

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導(dǎo)體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

京津冀“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”智能制造協(xié)同創(chuàng)新示范基地項目啟動

俄羅斯開發(fā)出可替代光刻機的芯片制造設(shè)備

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

重慶印發(fā)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展五年行動方案，涉及多項集成電路措施

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特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

CASICON 2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹：碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進展

CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽：第三代半導(dǎo)體裝備從器件制造到性能表征

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預(yù)計明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項目開工

工信部、財政部聯(lián)合印發(fā)！聚焦電子信息制造業(yè) 看五大重點措施

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項目等迎新進展

澳柯瑪半導(dǎo)體智能制造項目投產(chǎn),總投資3億元

上半年中國半導(dǎo)體項目投資金額達8553億元主要流向晶圓制造

上海合晶IPO通過科創(chuàng)板上市委會議為半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商

長電汽車芯片成品制造封測一期項目開工

氣體純化器制造企業(yè)湖北玖恩獲5千萬元A輪融資

凱普林建設(shè)高功率激光器智能制造基地增投約2.5億元

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工總投資67億美元

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