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ASM完成對碳化硅外延設(shè)備制造商LPE的收購

意法半導(dǎo)體獲7.3億歐元投資在意大利建新SiC制造廠

Gartner：中國半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目動土施工

拉普拉斯光伏及半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶，計劃投資15億元

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惠豐鉆石：已進(jìn)入天科合達(dá)、天岳先進(jìn)等第三代半導(dǎo)體制造商的供應(yīng)鏈

俄羅斯70億盧布支持國內(nèi)最大半導(dǎo)體制造商Mikron擴(kuò)產(chǎn)

美國商務(wù)部發(fā)布其芯片投資計劃戰(zhàn)略，補(bǔ)貼本土芯片制造及擴(kuò)大研究

東微半導(dǎo)體基于碳化硅實現(xiàn)高耐壓半導(dǎo)體器件制造方案

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目青島奠基

工信部：1—7月規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值同比增長9.8%

第三代半導(dǎo)體制造：硬骨頭還要硬啃

廣東出臺政策支持東莞打造科創(chuàng)制造強(qiáng)市布局第三代半導(dǎo)體等

華潤微獲181家機(jī)構(gòu)調(diào)研：晶圓制造處于滿產(chǎn)狀態(tài)，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域顯著進(jìn)步！

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片

大族精工半導(dǎo)體設(shè)備制造基地落地江蘇武進(jìn)

美國正在收緊對中國出口芯片制造設(shè)備的限制，擴(kuò)大禁售項目到14nm以下

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盛美上海推出新型預(yù)清洗設(shè)備適用于硅片和碳化硅襯底制造

外媒：美參議院通過芯片法案旨在提振半導(dǎo)體制造業(yè) 將為美國芯片行業(yè)提供數(shù)百億美元支持

ASM宣布收購意大利SiC外延設(shè)備制造商LPE

車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與半導(dǎo)體制造商羅姆簽署戰(zhàn)略合作

SEMI：預(yù)計 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

龍騰8英寸功率半導(dǎo)體制造項目新進(jìn)展

廣東粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資瞄準(zhǔn)“工控+車規(guī)”級芯片制造

收購電池制造商，LG或?qū)⑦M(jìn)軍電動車充電樁市場

后疫情時代,中國MEMS企業(yè)如何破局?且看中國MEMS制造大會!

日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地

德國政府將為英特爾兩個新芯片制造基地提供68億歐元補(bǔ)貼

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