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最新報告嘉賓公布!2025
功率
半導體器件與集成電路會議(CSPSD2025)
評論 ?
2025-05-07 10:31
CSPSD 2025前瞻|北京大學魏進:GaN
功率
器件動態(tài)電阻與動態(tài)閾值電壓
評論 ?
2025-05-07 10:04
CSPSD 2025前瞻|廣東工業(yè)大學周賢達:
功率
MOSFET的非嵌位感性開關
評論 ?
2025-05-06 18:33
CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇:
功率
器件封裝技術的發(fā)展及展望
評論 ?
2025-05-06 16:38
CSPSD 2025前瞻|中國科學院微電子所黃森:高可靠GaN基MIS-HEMT
功率
器件與集成
評論 ?
2025-04-30 14:19
標準 |“GaN HEMT DHTOL、
功率
器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標準形成征求意見稿
評論 ?
2025-04-29 17:23
丹佛斯南京
功率
模塊園區(qū)正式啟用 總投資超8億元
評論 ?
2025-04-25 12:14
納微半導體推出全新SiCPAK?
功率
模塊
評論 ?
2025-04-21 15:47
重慶萬國半導體申請溝槽型
功率
半導體器件及其制備方法專利,提高開關速度與線性區(qū)能力
評論 ?
2025-04-18 20:05
捷捷微電:6英寸
功率
半導體項目正處于產能爬坡期,月產出已達5萬片
評論 ?
2025-04-18 14:10
總投資5100余萬 芯盟高等級
功率
半導體廠房竣工
評論 ?
2025-04-17 17:12
三安半導體“碳化硅
功率
器件的制備方法及其碳化硅
功率
器件”專利公布
評論 ?
2025-04-17 15:22
2025JFSC平行論壇5丨
功率
電子技術,精彩議題搶先看
評論 ?
2025-04-15 10:41
意法半導體推出完整的低壓高
功率
電機控制參考設計
評論 ?
2025-04-14 19:01
英飛凌科技申請
功率
半導體器件相關專利,提升
功率
半導體器件性能
評論 ?
2025-04-09 15:30
納微與兆易創(chuàng)新達成戰(zhàn)略合作,打造智能、高效、高
功率
密度的數(shù)字電源解決方案
評論 ?
2025-04-08 19:46
士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的
功率
模塊預計將于2025年上量
評論 ?
2025-04-08 16:27
黑龍江匯芯半導體申請集成有SiC
功率
器件短路保護的智能
功率
模塊專利,短路保護精度和效率更高
評論 ?
2025-04-08 15:43
中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術!國產化逆導 IGBT
功率
模塊通過科技查新,打破國外壟斷!
評論 ?
2025-04-08 14:50
魯晶半導體與山東大學共建碳化硅
功率
器件產學研合作新生態(tài)
評論 ?
2025-04-07 15:28
聞泰科技:公司預計包括SiC、GaN和IGBT在內的高壓
功率
器件和模擬芯片產品將從2025年底開始逐步放量
評論 ?
2025-03-28 15:02
標準 | “基于感性負載的SiC
功率
模塊老化篩選試驗方法”征求意見
評論 ?
2025-03-25 15:24
華北電力大學壓接型IGBT
功率
循環(huán)及性能測試試驗平臺采購項目公開招標公告
評論 ?
2025-03-24 17:42
會議通知| 2025
功率
半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)將于5月22-24日在南京召開
評論 ?
2025-03-20 08:15
超高壓碳化硅大
功率
芯片項目簽約
評論 ?
2025-03-19 14:22
超高壓碳化硅大
功率
芯片項目成功簽約!
評論 ?
2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能
功率
模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
評論 ?
2025-03-18 13:44
新微半導體宣布推出650V E-mode氮化鎵
功率
工藝代工平臺
評論 ?
2025-03-11 16:19
泰克科技張欣:新型
功率
器件的特性表征?|CASICON重慶站
評論 ?
2025-03-05 14:18
龍騰半導體8英寸
功率
半導體項目再獲投資
評論 ?
2025-03-05 09:23
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