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立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目”

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預測分析

IFWS 前瞻：氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產品都將陸續(xù)量產

電科材料新外延材料產業(yè)基地首批硅外延和碳化硅外延下線

賽微電子已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力正在推動山東GaN產線建設

第三代半導體氮化鎵外延領軍企業(yè)晶湛半導體完成數億元C輪融資

中科匯珠完成1.5億元新一輪融資，聚焦SiC外延材料研發(fā)

年產能可達2萬片！希科半導體碳化硅外延片正式投產

納設智能累計獲得第三代半導體碳化硅外延設備近百臺訂單

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工，將進入試產階段

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工

宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產品正式投產

麗水中欣晶圓外延項目本月竣工總投資40億

IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長與外延

IFWS 2022看點前瞻：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術

ASM完成對碳化硅外延設備制造商LPE的收購

民德電子表示晶睿電子已著手準備SiC外延片生產

蘇州納維總部大樓榮耀封頂！預計年產氮化鎵單晶襯底及外延片5萬片以上

蘇州納維科技發(fā)布設備輔材、襯底外延、器件加工限時優(yōu)惠福利活動 5折起

ASM宣布收購意大利SiC外延設備制造商LPE

“上車、逐光”碳化硅產業(yè)雙通道加速跑，襯底和外延是最大掣肘！

英國外延晶圓供應商IQE與光電子企業(yè)Lumentum簽署新多年供貨協(xié)議

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導體硅外延片等項目

立昂微：投資23億元加碼12英寸半導體硅外延片項目！

晶盛機電積布局長晶、切片、拋光、CVD環(huán)節(jié)設備研發(fā)，碳化硅外延設備已實現(xiàn)批量銷售

麗水中欣晶圓外延項目主體結構封頂，總投資40億元

南京盛鑫大尺寸硅外延材料產業(yè)化項目開工，一期投資13.6億元

中欣晶圓年產240萬片12英寸外延片項目預計今年年底前試生產

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產線計劃今年動工，預計2025年竣工并投產

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