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CASICON 2021前瞻：6 inch GaAs 基 VCSEL 和射頻外延技術

CASICON 2021前瞻：碳化硅外延裝備及技術進展

中科半導體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項目落戶贛州經(jīng)開區(qū)

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術

半導體所等在半導體材料“異構外延”研究中獲進展

國際首次，中科院院士在玻璃襯底上“異質外延”出準單晶氮化鎵薄膜

第三代半導體廠商獲阿里關聯(lián)公司入股，擬擴展6條外延片產(chǎn)線

蕪湖啟迪半導體簽署意向協(xié)議或在安徽投資SiC外延片項目

總投資6億！唐晶量子化合物半導體外延片項目開工

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河北發(fā)力第三代半導體！加快6英寸SiC/GaN外延量產(chǎn)化進程

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晶湛半導體陳宇超：應用于功率器件的GaN外延片進展

祝賀！納維科技總部大樓奠基，建成后年產(chǎn)氮化鎵單晶襯底及外延片5萬片

鄭州大學劉玉懷：金剛石襯底上六方相氮化硼薄膜的有機金屬氣相外延

北京大學楊學林：硅襯底上氮化物大失配異質外延生長

總投資255億元！深紫外LED外延/封裝等系列項目落戶寧波

解析碳化硅外延材料產(chǎn)業(yè)鏈

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