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CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進展

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)孫濤：建設(shè)公共科研平臺，助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶錫東新城

總投資30億元，東盟廣西第三代半導(dǎo)體研究院項目等簽約

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究

CASICON晶體大會前瞻|金奎娟院士：光與低維氧化物相互作用研究

新瑞昕申請新三板掛牌：專注于高端精密線鋸及金剛石切削工具的研發(fā)與制造

CASICON晶體大會前瞻 |中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉志強：氮化物位錯演化及控制研究

中新國際聯(lián)合研究院和微納芯材共建半導(dǎo)體材料聯(lián)合實驗室

投資不低于1億元！大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約璧山

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瑞能半導(dǎo)體研發(fā)中心落戶上海徐匯

中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體器件研究獲得重要突破

臨港又一半導(dǎo)體研發(fā)中心啟用

南京大學(xué)—江蘇富樂德石英“半導(dǎo)體洗凈技術(shù)研究中心”簽約揭牌儀式

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究

河南省委書記樓陽生調(diào)研集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

南大光電OLED材料研發(fā)中心落成

晶盛機電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進展

賽微微電加快新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

晶盛機電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進展、主要客戶

總投資約15億元，杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產(chǎn)線升級擴建項目簽約

總投資超14億人民幣，奕瑞科技總部及研發(fā)中心項目喜迎封頂

西富芯微納光電智造生產(chǎn)線及研發(fā)中心項目全面封頂

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