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工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌：要加快關(guān)鍵芯片、高精度傳感器等研發(fā)和推廣

重點(diǎn)研發(fā)“卡脖子”項(xiàng)目，同濟(jì)大學(xué)氧化鎵材料項(xiàng)目簽約江蘇無(wú)錫

空客與意法半導(dǎo)體簽署飛機(jī)電氣化研發(fā)協(xié)議

龍芯中科：第一個(gè)集成自研GPGPU核的SOC芯片計(jì)劃于2024年Q1流片

貴州集成電路設(shè)計(jì)研究院揭牌華大九天、貴州大學(xué)等合建

貴州集成電路設(shè)計(jì)研究院正式揭牌

山東有研艾斯12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入

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聚焦芯片研發(fā)，上汽通用五菱與電科芯片簽署協(xié)議

總投資10億元！譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地奠基

揚(yáng)杰科技與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元公共資金補(bǔ)貼

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濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目全面封頂

廣汽研究院將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級(jí)5G模組，首款搭載車型預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

工信部明確全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機(jī)量產(chǎn)，并批量市場(chǎng)銷售

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50億元奧特維新能源裝備研發(fā)制造基地開工

小米投資車載芯片研發(fā)商杰平方半導(dǎo)體

“先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教育發(fā)展研究院”正式成立

創(chuàng)耀科技：目前在研的車用短距無(wú)線芯片已量產(chǎn)

中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)、歐洲科學(xué)院院士王中林：第三代半導(dǎo)體的壓電電子學(xué)與壓電光電子學(xué)最新進(jìn)展

美國(guó)國(guó)家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半導(dǎo)體和射頻電子研究進(jìn)展

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

TCL科技投資新型有機(jī)半導(dǎo)體材料研發(fā)商高光半導(dǎo)體

芯谷半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在蘇州開工

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英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計(jì)劃預(yù)算6000萬(wàn)歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過(guò)汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試

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