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投資約5100萬！俄羅斯計劃研發(fā)全新EUV光刻機

馬鞍山市出臺政策支持“研發(fā)飛地”建設，借智創(chuàng)新真金白銀獎補！

長川科技集成電路封測設備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

銷量大增！比亞迪2021年營收突破2000億，研發(fā)投入重點是刀片電池

小米和華為投資固態(tài)電池研發(fā)商衛(wèi)藍新能源

華為2021年全球銷售收入6368億元人民幣，10年研發(fā)投入8450億

中科院合肥物質(zhì)科學研究院成功研制BGA芯片外觀檢測設備

聞泰科技全資子公司安世半導體啟動北美首家研發(fā)機構

滬電股份：暫緩新建應用于半導體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

十年磨一劍！中山大學王鋼教授團隊研究成果登上“科創(chuàng)中國”先導技術榜

總投資約152億元，杭州晶盛研發(fā)中心等47個半導體設備項目開工

泰晶科技與大普通信強強聯(lián)合將研發(fā)全國產(chǎn)化的車規(guī)RTC芯片

碳化硅企業(yè)忱芯科技完成近億元融資，主要用于產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準備

云南鍺業(yè)：以大直徑低位錯密度鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶材料制備及其應用為重點研究方向

工信部：2022年汽車標準化工作要點加快新興領域標準研制

和林微納聯(lián)合歌爾股份共同開展前瞻性新技術研發(fā)

美浦森宣布完成近億元A輪融資，資金將用于SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品研發(fā)

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債，用于碳化硅單晶研發(fā)項目等

井芯微完成數(shù)千萬元天使輪融資資金將用于自主高端芯片PRB0400產(chǎn)品研發(fā)等

京運通：碳化硅爐目前處于研發(fā)階段

國產(chǎn)手機廠商紛紛推出自研芯片

第三代半導體碳化硅行業(yè)深度研究報告

清華大學集成電路學院任天令教授團隊在小尺寸晶體管研究方面取得重大突破

三星電子2021年研發(fā)投入創(chuàng)新高，設施投資中90%在半導體部門

聞泰科技：自研IGBT系列產(chǎn)品流片成功，取得階段性重大進展

捷捷微電：碳化硅器件系列產(chǎn)品持續(xù)研究推進過程中

武漢大學研究員袁超將2022第三代半導體器件與封裝技術產(chǎn)業(yè)高峰論壇

晶盛機電：全自動金剛石生長爐研發(fā)成功可一次實現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

華大北斗完成C輪完成數(shù)億元C輪融資加碼芯片研發(fā)

科技部發(fā)布“十四五”國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個重點專項2022年度項目申報指南征求意見

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