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華大九天研發(fā)基地項(xiàng)目落地西安高新區(qū)

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

投資120億元，先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目力爭年底投產(chǎn)

前瞻|中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所游天桂將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報告

理想汽車大動作！自研碳化硅功率芯片完成裝機(jī)：進(jìn)軍純電動

總投資8億元！御微半導(dǎo)體設(shè)備研制項(xiàng)目簽約落地浦東

10億元！一半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)

總投資10億元，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶

中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圖鑒與趨勢研判

總投資3億元，湃芯半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約

全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

集創(chuàng)北方與國創(chuàng)中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共推車規(guī)級芯片研發(fā)

李強(qiáng)調(diào)研芯聯(lián)集成

全國產(chǎn)汽車“大腦”芯片光谷研發(fā)完成，今年全力攻堅量產(chǎn)裝車

智源研究院發(fā)布2025十大AI技術(shù)趨勢

豫光泛半導(dǎo)體用高純金屬研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利竣工

四方達(dá)：年產(chǎn)70萬克拉功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將全部使用自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝

萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目今年將投產(chǎn)

松山湖材料實(shí)驗(yàn)室二維半導(dǎo)體柔性中規(guī)模集成電路研究進(jìn)展

功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標(biāo)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片

華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于晶圓再生生產(chǎn)

唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

烽火通信5G承載應(yīng)用及數(shù)字經(jīng)濟(jì)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目（一期）一標(biāo)段全面封頂

總投資1.2億湖州奕富半導(dǎo)體研磨裝備國產(chǎn)化項(xiàng)目簽約，

華索科技半導(dǎo)體研磨裝備項(xiàng)目簽約南潯

深圳大學(xué)材料學(xué)院劉新科研究員當(dāng)選為英國皇家化學(xué)學(xué)會會士

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

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