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三菱電機和安世半導體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導體

華為新一代碳化硅電機發(fā)布：22000轉(zhuǎn)/分、零百加速3.3秒

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務(wù)》項目

寧波材料所在鈣鈦礦/晶硅疊層太陽電池的中間層設(shè)計和制備方面取得重要進展

進博會上有哪些碳化硅新品？

安銳半導體獲投資，目標碳化硅

中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)模化量產(chǎn)，并已在車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目快速推進

一顆碳化硅芯片，可節(jié)省一噸二氧化碳當量！

志橙半導體：專注于半導體設(shè)備用CVD碳化硅涂層技術(shù)領(lǐng)域具備突出優(yōu)勢

東風首批自主碳化硅功率模塊下線

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

碳化硅(SiC)晶圓市場驅(qū)動因素及發(fā)展趨勢深度分析

基本半導體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

8英寸時代：國產(chǎn)碳化硅襯底如何升級？

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實力

碳化硅：從義烏小商品城的廉價珠寶到網(wǎng)紅半導體材料

碳化硅供需緊缺，晶圓、功率器件頭部上市公司加速布局

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

世界最大碳化硅生產(chǎn)線在韓竣工

盤點國內(nèi)SiC碳化硅襯底公司

中芯集成聯(lián)手車企“朋友圈” 正式成立碳化硅運營平臺芯聯(lián)動力

安森美韓國富川碳化硅工廠擴建正式落成，年產(chǎn)能上限將突破一百萬片

三安光電：碳化硅新進展 8英寸襯底準量產(chǎn)

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預計2024年占全球50%份額

預計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協(xié)議

科友半導體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底下線

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