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晶升股份實現(xiàn)碳化硅材料制備關鍵環(huán)節(jié)全覆蓋

美國商務部對多晶硅和無人機進口啟動調查

基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元將在深圳坪山建設車規(guī)級碳化硅模塊制造基地

YOLE：2030年碳化硅功率器件市場規(guī)模將破百億美元

納設智能全自動雙腔8英寸碳化硅外延設備交付！

羅姆碳化硅 MOSFET 裸芯片獲豐田 bZ5 電動汽車牽引逆變器應用

四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產化替代

北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸先進低壓化學氣相硅沉積立式爐設備

Wolfspeed推出新型頂部散熱（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二極管，優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

投資10億！天岳先進8英寸碳化硅項目獲批

廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）首臺設備提前搬入

香港首座 8 英寸碳化硅晶圓廠獲批，項目總預算超7億港元

Wolfspeed與紐約州立大學理工學院加強教育研究合作，助力推動碳化硅技術創(chuàng)新發(fā)展

投資15億元！年產60萬片8英寸碳化硅襯底片項目備案

總投資1.5億元諾天碳化硅半導體設備與基材生產基地項目正式投產

氮矽科技推出TOLL封裝的增強型硅基氮化鎵（GaN）晶體管

投資2.2億元！基本半導體年產百萬只碳化硅模塊封裝產線獲批

投資1.5億元諾天碳化硅半導體設備與基材生產基地項目投產

兩項碳化硅標準，立項！

晶盛機電獲得發(fā)明專利授權：“碳化硅晶錠激光切割方法及切割系統(tǒng)”

矽磊電子深耕射頻微波芯片市場，實現(xiàn)“化合物基+硅基+SiP”全國產化替代

晶盛機電旗下求是創(chuàng)芯12英寸常壓硅外延設備順利交付

浙江大學團隊多項碳化硅、氧化鎵相關研究成果閃耀IEEE ISPSD 2025

上海超硅年虧損13億IPO獲受理，擬募資49.65億擴建產能

芯聚能自主碳化硅主驅芯片成功搭載整車，樹立國產車規(guī)功率半導體新標桿！

鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資，用于建設碳化硅功率模塊產線

采用碳化硅革新電力電子技術，開拓可持續(xù)解決方案

從8英寸量產到12英寸突破！合盛硅業(yè)全鏈條攻克SiC核心技術再攀高峰！

Wolfspeed擬申請破產后，瑞薩解散碳化硅團隊！

兩大巨頭退出碳化硅市場環(huán)球晶、漢磊、嘉晶迎轉單

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