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碳化硅半導體器件公司致瞻科技完成億元級A+輪融資

華為正在成為碳化硅賽道最大投資者？

上海出臺措施發(fā)展展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群推動碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體化合物發(fā)展

ASM完成對碳化硅外延設備制造商LPE的收購

三安光電碳化硅產(chǎn)品獲車規(guī)級質量認證，預計將加速該類產(chǎn)品的客戶導入

智新半導體已研制出基于第3代半導體碳化硅的功率模塊

碳化硅半導體材料項目核心設備進場平頂山電子半導體產(chǎn)業(yè)園項目開工

合肥世紀金芯年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)！

總投資3億元！元山電子推進60萬只全碳化硅功率模塊項目建設

安森美在捷克共和國擴建碳化硅工廠

天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利

爍科晶體：奔跑在碳化硅半導體材料創(chuàng)新前沿

第三代半導體投資：碳化硅如何引領“芯”浪潮

天岳先進：已自主研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產(chǎn)

中電科實現(xiàn)車規(guī)級高壓碳化硅MOSFET批量生產(chǎn)

Wolfspeed 將建造全球最大碳化硅材料工廠

碳化硅功率器件需求急增

銀河微電：目前汽車上應用碳化硅MOSFET，該類器件目前仍在研發(fā)中

東微半導體基于碳化硅實現(xiàn)高耐壓半導體器件制造方案

株洲中車時代電氣：目前有每年2.5萬片碳化硅芯片的產(chǎn)能

“雙碳”驅動下，碳化硅站上風口！

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項目環(huán)評報告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項目預計明年1月開工

小鵬G9上市在即，采用800V碳化硅高壓電驅平臺！高壓快充路線受青睞！

三安光電：湖南三安碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)化項目正在穩(wěn)步推進中

突破！一次擴徑技術，碳化硅襯底從6英寸直接擴到8英寸！

盛美上海推出新型預清洗設備適用于硅片和碳化硅襯底制造

獲數(shù)千萬元投資！瀚天天成碳化硅產(chǎn)線年底將增加至50條產(chǎn)線

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