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四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產化替代

Wolfspeed推出新型頂部散熱（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二極管，優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

投資10億！天岳先進8英寸碳化硅項目獲批

廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）首臺設備提前搬入

香港首座 8 英寸碳化硅晶圓廠獲批，項目總預算超7億港元

Wolfspeed與紐約州立大學理工學院加強教育研究合作，助力推動碳化硅技術創(chuàng)新發(fā)展

投資15億元！年產60萬片8英寸碳化硅襯底片項目備案

總投資1.5億元諾天碳化硅半導體設備與基材生產基地項目正式投產

投資2.2億元！基本半導體年產百萬只碳化硅模塊封裝產線獲批

投資1.5億元諾天碳化硅半導體設備與基材生產基地項目投產

兩項碳化硅標準，立項！

晶盛機電獲得發(fā)明專利授權：“碳化硅晶錠激光切割方法及切割系統(tǒng)”

浙江大學團隊多項碳化硅、氧化鎵相關研究成果閃耀IEEE ISPSD 2025

芯聚能自主碳化硅主驅芯片成功搭載整車，樹立國產車規(guī)功率半導體新標桿！

鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資，用于建設碳化硅功率模塊產線

采用碳化硅革新電力電子技術，開拓可持續(xù)解決方案

Wolfspeed擬申請破產后，瑞薩解散碳化硅團隊！

兩大巨頭退出碳化硅市場環(huán)球晶、漢磊、嘉晶迎轉單

全國最大碳化硅晶圓廠在光谷投產，每年可為144萬輛新能源車供應“心臟”

瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結構封頂

A-STAR推出全球首個工業(yè)級200毫米碳化硅開放研發(fā)生產線

國產碳化硅企業(yè)基本半導體，遞表港交所！

瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結構封頂

CSPSD2025 | 二十余位專家學者共話硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件新進展！

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

總投資55億！碳化硅產業(yè)園項目落地內蒙古

CSPSD 2025前瞻|東南大學魏家行：碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展

CSPSD 2025前瞻|山東大學彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質散熱結構的器件應用研究

CSPSD 2025前瞻|浙江大學王珩宇：碳化硅功率器件空間電荷補償技術

CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結溫測量方法研究

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