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華天
科技
:江蘇、上海兩新基地已進(jìn)入試生產(chǎn)階段
評(píng)論 ?
2024-05-09 10:51
深圳征集年度
科技
重大專(zhuān)項(xiàng)備選課題 最高資助3000萬(wàn)
評(píng)論 ?
2024-05-08 16:00
新思
科技
出售SIG業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2024-05-08 09:54
美
科技
封鎖失靈? 韓媒:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正緊追韓國(guó)
評(píng)論 ?
2024-05-06 09:43
拓荊
科技
半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂
評(píng)論 ?
2024-04-30 15:43
產(chǎn)值達(dá)20億元!愛(ài)矽
科技
車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約上海嘉定
評(píng)論 ?
2024-04-27 20:34
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)魏杰:高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究
評(píng)論 ?
2024-04-24 17:00
CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯(無(wú)錫)
科技
誠(chéng)邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|萊普
科技
邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-24 13:49
科技
部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃管理暫行辦法》
評(píng)論 ?
2024-04-23 15:55
CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維
科技
邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2024-04-23 11:55
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制
評(píng)論 ?
2024-04-23 10:12
CSPSD 2024成都前瞻|西安電子
科技
大學(xué)何艷靜:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
評(píng)論 ?
2024-04-22 11:54
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)劉人寬:基于多層級(jí)多場(chǎng)域的壓接型IGBT模塊失效演化機(jī)制研究
評(píng)論 ?
2024-04-22 10:19
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)巫江:基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備
評(píng)論 ?
2024-04-22 10:14
芯璐
科技
數(shù)千萬(wàn)元天使輪投資,系FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:48
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)李俊宏:基于傅里葉乘法特性的高可靠性無(wú)半橋直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路研究
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:26
CSPSD 2024成都前瞻|海思
科技
包琦龍:ICT?場(chǎng)景下中低壓?(<200V) GaN?器件應(yīng)用挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:23
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽
科技
劉勇:PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:02
CSPSD 2024成都前瞻|南方
科技
大學(xué)葉懷宇:碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)張金平:IGBT的技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2024-04-18 17:16
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)章文通:硅基超結(jié)-功率半導(dǎo)體More silicon發(fā)展的主力器件
評(píng)論 ?
2024-04-18 10:54
CSPSD 2024成都前瞻|電子
科技
大學(xué)嚴(yán)穎怡:在功率變換器中電流檢測(cè)的挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2024-04-18 10:37
CSPSD 2024成都前瞻 |香港
科技
大學(xué)孫佳慧:肖特基型p-GaN柵GaN HEMT的柵極抗靜電魯棒性
評(píng)論 ?
2024-04-17 16:46
CSPSD 2024成都前瞻 |南方
科技
大學(xué)化夢(mèng)媛:Ga-O原子間勢(shì)函數(shù)及其應(yīng)用研究
評(píng)論 ?
2024-04-16 15:02
此芯
科技
完成數(shù)億元A+輪融資,國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2024-04-15 10:28
聚焦化合物半導(dǎo)體新賽道,華工
科技
一批“硬核”新品亮相九峰山論壇
評(píng)論 ?
2024-04-10 23:22
華工
科技
董事長(zhǎng)馬新強(qiáng):武漢有望成為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地
評(píng)論 ?
2024-04-08 18:49
麥捷
科技
:目前公司在大力推動(dòng)通訊、服務(wù)器等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)合作進(jìn)程
評(píng)論 ?
2024-04-03 10:58
惠然
科技
半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備總部項(xiàng)目簽約落地?zé)o錫 總投資10億元
評(píng)論 ?
2024-04-02 19:57
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