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吉利投資成立芯片公司智芯
科技
，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含芯片設(shè)計(jì)及制造
評(píng)論 ?
2022-01-18 15:33
梁永杰新任四維圖新旗下杰發(fā)
科技
CEO 自研引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片突圍
評(píng)論 ?
2022-01-18 09:41
炬光
科技
：公司為上海微電子裝備等集成電路芯片設(shè)備集成商提供半導(dǎo)體激光退火系統(tǒng)及及核心元器件
炬光科技
上海微電子裝備
集成電路
芯片設(shè)備
集成商
半導(dǎo)體
激光退火
元器件
評(píng)論 ?
2022-01-18 08:41
一徑
科技
與元戎啟行達(dá)成戰(zhàn)略合作，引領(lǐng)自動(dòng)駕駛量產(chǎn)新格局
固態(tài)MEMS
激光雷達(dá)
一徑科技
L4級(jí)
自動(dòng)駕駛
獨(dú)角獸
元戎啟行
評(píng)論 ?
2022-01-17 12:51
深勢(shì)
科技
完成數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資
評(píng)論 ?
2022-01-17 10:59
停工、投產(chǎn)、量產(chǎn)、出貨......華瑞微、羅姆半導(dǎo)體、住友礦山、長(zhǎng)電
科技
、鴻海集團(tuán)、環(huán)旭電子最新動(dòng)態(tài)
評(píng)論 ?
2022-01-14 13:46
吉利投資成立智芯
科技
公司 經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路制造等
評(píng)論 ?
2022-01-13 14:38
長(zhǎng)電
科技
：目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進(jìn)行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2022-01-13 14:11
融資 | 一徑
科技
、華進(jìn)半導(dǎo)體、佳恩半導(dǎo)體芯干線、泰矽微等一大批半導(dǎo)體企業(yè)獲得新一輪融資！
評(píng)論 ?
2022-01-13 11:17
一徑
科技
入選北京市"專精特新"企業(yè)認(rèn)定名單，又獲小鵬汽車領(lǐng)投的數(shù)億元Pre-C輪融資
評(píng)論 ?
2022-01-13 09:04
第三代半導(dǎo)體企業(yè)芯干線
科技
獲天使輪投資
評(píng)論 ?
2022-01-12 17:13
一徑
科技
宣布完成小鵬汽車領(lǐng)投的數(shù)億元Pre-C輪融資
評(píng)論 ?
2022-01-12 16:29
碳化硅龍頭天岳先進(jìn)創(chuàng)業(yè)板上市，創(chuàng)耀
科技
、奕東電子也同日上市
評(píng)論 ?
2022-01-12 08:01
緯湃
科技
斬獲北美頭部汽車制造商超70億元SiC訂單
評(píng)論 ?
2022-01-11 17:38
持續(xù)加碼碳化硅領(lǐng)域，露笑
科技
62臺(tái)新長(zhǎng)晶爐即將投入使用
評(píng)論 ?
2022-01-11 09:54
聞泰
科技
與清華大學(xué)成立工業(yè)與車規(guī)半導(dǎo)體芯片聯(lián)合研究中心
評(píng)論 ?
2022-01-10 16:58
露笑
科技
6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售
評(píng)論 ?
2022-01-10 16:52
燦瑞
科技
擬科創(chuàng)板募資15.5億元，正積極布局汽車電子領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2022-01-10 11:52
露笑
科技
最新調(diào)研情況：公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售
評(píng)論 ?
2022-01-10 10:04
三個(gè)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室已在京掛牌，國(guó)際
科技
創(chuàng)新中心建設(shè)將如何發(fā)力？
評(píng)論 ?
2022-01-07 11:19
小米投資Micro-LED產(chǎn)品研發(fā)商思坦
科技
評(píng)論 ?
2022-01-06 12:05
露笑
科技
：增資合肥露笑半導(dǎo)體，加碼擴(kuò)產(chǎn)碳化硅襯底
露笑科技
合肥
露笑半導(dǎo)體
加碼
擴(kuò)產(chǎn)
碳化硅
襯底
評(píng)論 ?
2022-01-05 15:25
芯海
科技
：公司已經(jīng)有通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU芯片
評(píng)論 ?
2021-12-28 10:02
炬光
科技
正式登陸科創(chuàng)板，劉興勝博士談上市之后將怎樣發(fā)展？
評(píng)論 ?
2021-12-28 09:13
晶方
科技
擬加強(qiáng)對(duì)第三代半導(dǎo)體氮化鎵器件公司VisIC的投資
晶方科技
以色列
第三代半導(dǎo)體
VisIC
投資
評(píng)論 ?
2021-12-20 15:23
北京一徑
科技
邵嘉平：MEMS LiDAR將主導(dǎo)未來(lái)車載激光雷達(dá)商業(yè)化落地
評(píng)論 ?
2021-12-16 17:44
西安電子
科技
大學(xué)劉志宏：面向移動(dòng)SoC應(yīng)用的氮化鎵射頻器件研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-12-14 14:44
中國(guó)
科技
大學(xué)Alsaman A. amgad：HEMT器件通道內(nèi)2DEG電荷的空間非均勻性
評(píng)論 ?
2021-12-14 14:34
西安電子
科技
大學(xué)王婷婷：基于金屬氮化物陽(yáng)極的凹槽雙陽(yáng)極SBD研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:44
南方
科技
大學(xué)深港微電子學(xué)院汪青：GaN器件及其系統(tǒng)的最新研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:41
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